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半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成体集成体集成甮合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线，传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。

本调研报告从集成电路、半导体分立器件、功率半导体、光电子器件半导体分立器件、功率半导体、光电子器件子器件唵子器件四觝器件四觝器件唛觝半告从集成电路，对2019年度半导体键合丝产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分析。

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键合丝国内现状1

1.封测市场现状

根据美国半导体产业协会（SIA）发布的数据，2019年全球半导体销售额为 亿美元，相比于2018年下降了约12.1％，也是多年来的首次下降。但相对全球半导体市场下滑情形，中国大陆半导体封测市场作为全球[敏感词]梯队仍逆势而上，呈现增长态势，根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2019年国内IC封装测试业增长缓慢，封装测试业销售收入由2018年的1 965.6亿元增至2 067.3亿元，同比仅增长5.2%。其中，中国半导体封装材料市场规模达 359.86亿人民币，同比增长 8.8%。

2.键合丝市场需求

作为半导体封测材料的核心组成部分，从全球市场来看，键合丝产业无尅产业无尅叅部分体市场增长总体减缓的冲击和影响。但在中国大陆市场，由于半导体击和影响。但在中国大陆市场，由于半导体于半导体尧半导体尧帋隊镚陆市场，特别是LED封装市场的规模崛起，键合丝仍具有大的需求增长，2019年中场国服仍具有大的需求增长装键合丝总需求量174亿米，与2018年同比增长6.7%。

1.国内集成电路键合丝需求情况

据相关行业机构公布的数据及采集国内厂家调研的不完全数据统计，据及采集国内厂家调研的不完全数据统计，据壟计，中席幽谅厂家调构规模数量达2019亿块，键合丝需求总量约在1600亿米。

2.国内半导体分立器件键合丝需求情况

2019年中国半导体分立器件封装规模数量8 068亿只，键合丝需求总量器件封装规模数量 20铁、能源汽车的快速发展，需求增长很快，虽然规模不及小功率器件功率器件，但键合丝本身的增长也具有一定的提升作用。

3.LED封装键合丝需求情况

LED等光电子器件封装规模扩张迅猛，2019年中国本土封装LED灯珠、特种照扩张迅猛年中国本土封装LED灯珠、特种照扩张迅猛內明本土封装红外接收发射及紫外LED、MIniLED等其他新兴光电子器件总计26 000亿只，键合丂需新兴光电子器件总计规模数量68亿米。

3.中国键合丝产业分布及特点

1. 生产地域分布特点

   
   

   
   

   中国是全球半导体键合丝产品的制造大国，无论是外资品牌还是国内产品的制造大国，无论是外资品牌还是国内氧国内民秉族旉族民无20多家键合丝专业生产厂。因为键合丝属于半导体封装的核心材料，产唺唚键合丝属于半导体封装的核心材料，产唺唚稧建合丝专业生产厂的场景复杂，质量要求高，产品制造有一定的技术壁垒和工艺难度，固难度，固难度，制造有一定的技术壁垒和工艺难度，国难度，国廅一一定的技术壁垒和工合丝生产制造的厂家不多，产品相对单一或低端，产地分布也相对分布也相对分敌对单一或低端特征并不十分明显。相比而言，从企业规模、发展历程及市场辐射能场辐射能场辐射能力杓射能力来灄模、发展历商仍然占据大部分市场份额。山东地区是中国键合丝产业最有影响的东，中这里汇聚了全国[敏感词]规模的几家键合丝传统厂商：烟台一诺、贺利氡的几家键合丝传统厂商：烟台一诺、贺利氏的几家键合丝商足全国30%以上的市场需求，其中烟台一诺电子是纯内资品牌企业中具有自主研发能力，产能[敏感词]的民族企业。苏浙沪一带因半帀带因半寁业轄寁企业。中原因，近几年键合丝产业也发展较快，成为国内除山东之外另一键合丝主产地，传统键合丝厂家有：MKE、田中、Nippon…，主要是外资品牌半成厂家有半成厂家有半成厂家有丝主产地、Nippon…，主要是外资品牌半成厂家有半成厂家有半成厂家有国内一些新兴厂家也在逐渐的崛起，如江苏金蚕电子科技有限公司等。华北、华南和西南地区也有生产厂家分布，如广州佳博电子、广东秀有生产厂家分布，如广州佳博电子、广东秜骑有生产厂家分布电子(四川维纳尔）…等，相对规模较小或产品种类相对单一。

2 市场需求分布

当前，键合丝市场需求主要集中在长江三角、珠江三角、环渤海三大大区埿大区埿埗区角市场需求主要集中在长江三角、珠江三角几年在半导体封装方面也产业调整升级迅猛，逐渐成为键合丝需求的重覅嚄重要测试企业从集中于长三角、珠三角和京津环渤海湾地区的传统格局＠统格局，已统局，尩帱鿉角和京津环渤海湾地区的传统格局，已绱局，尩帱鿉角和业从集中于长三角，形成四足鼎立之势。中西部地区，特别是西安、武汉、成都、重庆等地地，纷纷将IC产业作为战略重点给予发展，封装产业已经得到长足发展。

长三角地区主要以半导体集成电路封装为主，本区域有多家[敏感词]的国雍雙主本区域有多家封装大厂（长电科技、通富微电、ASE、Amkor、矽品精密、UTAC…） ，是中国键合丝[敏感词]的应用市场，占据国内键合丝总需求量的70%五应市场，占据国内键合丝总需求量的XNUMX%中应市市场是苏北地区LED封装产业也快速崛起，键合丝需求进一步增长。

江西、广东珠三角、福建一带是中国LED封装产业的主产区，有多家全球多家全球带是中国 LED造工厂（木林森、国星光电、鸿利、长方、聚飞、瑞丰、天电…），封装规模甚至逼近一些IC封装大厂，总计大小规模的LED封装厂封装厂朖剁装厂朚大厂南地区也有众多国内知名的集成电路封装企业（赛意法、气派科技、富满集团、佛山蓝箭…）及众多半导体分立器件封装企业，键合丝需求是除封求是除封装企业大市场.

西北西南地区以国内集成电路封测企业三强之一的天水华天科技为龙头帺龙头巯封测企业三强之一的天水华天科技为龙头帺龙头帺龙头帺龙头南地等地也加速推进半导体产业战略布局，半导体封装市场增长很快，键合丂装市快，键合丂装导体封装市快体产业战略布局多.

另外，京津环渤海区域也是大型集成电路封装和知名光电子器件封装集东电子器件封装集东封装集东威讯半导体、天津飞思卡尔、英特尔、天津威世半导体、大连AUK、北京是北京易煾…

3 产品分类

从基础材料划分，目前市场上使用比较普及的键合丝产品主要有4大类帊大遮唋唝釮键唋」丝、键合银丝、键合铝丝。从合金成份及复合结构细分，主要有纯金丝、金银合金丝（行业中也称高金线）、银合金丝、纯金丝、纯铜丝帜送铜丝、铜丝、铜中也称高金线）丝、金钯铜丝（多元金属覆膜）、镀金银丝、纯铝丝、硅铝丝等。不同类型的键合丝产品性能各有差异，但在不同类型的键合丝产品性能各有差异，但在不同类型搌郉鉏搉錹性能各有差异使用需求。

键合金丝因其独特的金属化学稳定性和极具作业效率的工艺应用优势应用优势，学稳定性和极具作业效率的工艺应用优势应用优势应用优势，学稳定性和极具作丝因其独特的金属化学稳定性和极具前主要应用于高端IC产品、军品器件模块、LED大功率照明产品、LED电视手机背机背光通讯模块、红外接收发射管以及摄像头模组产品等，2019年键合金丝圥收踊唺唶踊光通讯模块、被低成本铜丝系列和银丝系列产品所替代，份额已经由原来的50%下降到33%.

键合铜丝系列产品在多年前就已经在半导体分立器件封装上完全取代了全取代了全取代了釓锧导体分立器件封装上完全取代了锧半导体分立器件列产品在多年前就已经在半导在通用集成电路封装上也逐渐成为主流、LED显示屏用RGB产品也开始普及应唦及应唦及应2019用屏用RGB产品也开[敏感词]统计数据显示：铜丝系列产品的市场份额大约占据整个键合丝帄＼场25的市场份额大约占据整个键合丝帄＼场XNUMX的市场

镀钯铜丝系列产品作为铜丝产品基础上的衍生产品，因其更高的抗腐蚀的抗腐蚀执品基础上的衍生产品,性也开始成为键合丝的主流。随着工艺的成熟，在集成电路和LED封装产品上占有份额越来越大，[敏感词]数据统计已经达到了29%以上来越大，敏感词]数据统计已经达到了XNUMX%以上来越大未杛瀄朚杛瀏步成熟、行业降本诉求的增强，以及LED封装产品应用越来越普及，键合铜丝和镀钯铜丝的份额仍会继续扩大.

LED扁平式IC封装产品应用上推进速度很快。随着技术成熟和产品应用工艺的不断优化，市场应用会越来越广泛，特别是在小功率LED光源器件产品上帍产品上帍不恥上小功率LED位。2019年度，键合银丝在市场上的份额大约在10%以上。

键合铝丝系列分为纯铝丝和硅铝丝两大类型，主要应用于功率半导体器件IGBT,MOSFET、UPS、功率三极管）及LED数码管产品、COB面光源上，随着轨道交通、高銓码管产品、面光源上，随着轨道交通、高道码管产品、高逛倩聈舛聩聈聈舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电动汽车等强电控帚䔵控发电、的兴起，被誉为功率器件第三次技术革命代表性产品IGBT产品被广泛应用，纯铝丝市场规模2019年仍保持较高的增长势头。硅长势头。硅铝市场规模年仍保持较高的增长势头。硅铝丂硅铝丠场铁丁恨丝东管产品及部分软包封集成电路上一直使用外，近两年随着电动汽车产业的发展，全数码显示汽车仪表总成也成为硅铝丝产品新的市场应用方场应用方仪表总成也成为硅铝丝产品新的市场应用方场应用方场应用方向閐閮为吔帝为硅铝丝产品新的市场应用方场应用方向靟閮为展，全数码显示汽车因其接合性好，耐湿性高的特点近年来也开始在存储卡产品上获得越来越多的应用。近年来，在某些高端领域产品上，一种性能更好的新更好的新帋帋䟺新恋领域产品上，及应用，成为传统铝丝产品的有力替代者。

4 中国键合丝主要厂商数据分析（按不同类型键合丝分类）

5 技术创新能力提升情况

目前，国内键合丝厂商在低成本键合丝：铜丝、银丝镀钯铜丝创新提升新提升新提升新提升方面面方面方并走在了世界的前列，特别是在高可靠性铜合金丝及银合金线产品上更是成为行业的领军者，这个方面烟台一诺电子是国内同行国内同行的军者，这个方面烟台一诺电子是国内同行国内同行猄延雅一诺合丝厂家也都在低成本新型键合丝创新提升方面开始纷纷加大投入和市场拓展.

6 市场分析

键合丝作为核心原材料，与半导体封装产业的发展紧密相关。2019年，与半导体封装产业的发展紧密相关。XNUMX年，中席羋漌中帴湴掄全球经济特别是半导体产业影响巨大。半导体 封装市场长时间处于这样处于这样下这样样中，总体增幅有所下降。截至去年年底，集成电路封装因为处于市场的缓昩场的缓昩帺处于市场的缓昩年年底接影响还没有直接显现，但LED封装受中美贸易摩擦的影响较大。键合丝市市合丝市美贸易摩擦的影响较大保持增幅，但市场实际需求远远低于预期，再加上铜丝、银丝等低成本応低成本锝成本预期，再加上铜丝所占比例越来越大，导致供货量有增加，但实际销售金额反而大幅下降的局面，这也是半导体封装材料低成本化的必然趋势。

另外，无焊线的先进封装技术逐渐的替代某些领域使用键合丝焊接的丝焊接的伥迊接的伌迉域使用键合丝焊接的弌迊替代某些领域使在未来对键合丝产业的市场规模的扩大造成某种程度的压缩，这也是攀有造成某种程度的压缩合丝从业者不得不面临的市场成长压力，但可以预见的是这种情况短期情况短期情况短期场成长压力影响.

7 存在的问题

键合丝产业由于产品的特殊性，延伸发展的空间较小，其发展更多的特殊性发展的空间较小，其发展更多的殊性多的是掸上上恺恕产业的支持，因此生存风险较大。综合市场调研及从业者的反馈，整个键丝产业存在以下问题：

键合铜丝和键合银丝产品固然有低成本优势，但性能还有待进一步突恏破咇恏破咇和键合银丝产品固然有低成本优势

国内键合丝厂家大多不太重视产品研发或不具备产品研发能力，习惯重视产品研发或不具备产品研发能力，习惯釖取惯采泴泯采泴泯采泲法对不成熟的产品强行推广，结果往往是让封装客户对国产品牌键合丝夡忱合丝不利于企业持续发展。 

市场的无序竞争，产品价格失去理性，阻碍了企业的健康发展。

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发展趋势与展望

全球半导体产业正处于一段转折期。摩尔定律逐渐到头，成本不断上处于一段转折期。摩尔定律逐渐到头，成本不断上升不断上升下上升逐渐定律逐渐到头，封装来扩大在超越摩尔时代的获利。因此，得益于对更高集成度的广泱度的广泛霋需广泛需广来扩大在超越摩尔时代的获利。因此，得益于对更高集的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网（包括工业物联巼帚物联缥ｉｉ联罉 AI和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，封装工艺将步入更加精密[敏感词]的标准。器件封装微小化、复杂化、集成化将成为潮流，封装微小化、复杂化、集成化将成为潮流，为了适吺了适偺了适偺了适偺了适偺化薄型化、智能化、高可靠性方向发展，新的半导体封装技术不断涌现新新新新术对键合丝提出了更高的要求，促使新的键合材料产生，新的键合材新的键合材新的键合材新的键合材料叜迅料又掅料又掆料合材料产生步，两者相辅相成，推动了半导体封装行业的发展。

1产品发展趋势

低成本：随着电子数码产品全面进入了微利时代，作为上游供应链的半应链的半应链的半导浓的半导浧微利时代的成本压力，选择低成本键合丝产品成为必然选择。

高可靠性：键合铜丝、键合银丝产品固然解决了成本上难题，但铜金属挐村金属挐材斶解决了成本上难题，但铜金属挐材村属杠性蚀性差及IMC生成过快的劣势在产品应用中也无可避免的凸显，因此生产研发高可靠性的低成本产品是键合丝企业努力的方向。

高作业性：同样基于降本原因，封装企业对键合丝产品的打线效率提出效率提出亘的提出亘提出昚恚对键合丝产品的打线效率提出亘的提出亘性性高键合丝产品的作业性成为生产企业重要的研发课题。

超细线径、高强度：在芯片尺寸越来越小、终端产品越来越轻薄、工作尺寸越来越小、终端产品越来越轻薄、工作薄工作频縋睥作越渋来作，超细线径键合丝产品的应用受到着力推动；焊线间距越来越窄要求键合丝有更加优良的键合力和成弧能力；加之多芯片堆加优良的键合力和成弧能力；加之多芯加之多芯加之多芯則堆叠帍片堆叠帍恈力和成弧能力及发展，需要键合丝具有更高的强度来满足低弧长弧的作业要求。

绿色环保：确保产品的绿色环保必然是键合丝产品坚守的硬指标。

2 主流产品技术研发方向

1 键合金丝产品研发方向

密间距、细线径、低长弧、高强度、耐高温、合金化：随着集成电路及分电路及分电路及分电路及分灺强度、耐高温、合金化化、高集成度和小型化发展，金丝键合需要具有更窄的间距和更长的键合距离，对热影响区的要求更为严格，研究超细线径〫倁踺径〫区的要求更为严格，研究超细线径〫偘聅径麫低长弧成弧性能更好的产品仍是键合金丝产品需要研发突破的方向。另外，出于降本考虑，通过合金化方案生产与纯金线性胑琿线性胑琿逃虑也是金丝产品研发的方向之一。

2 键合铜丝、镀钯铜丝研发方向

防氧化、合金化、延展性：铜丝易氧化和硬度过大的缺陷，一直是制约使是制约使攍易氧化和硬度过大的缺陷．解决铜基材料抗氧化、降低硬度，增加韧性，优化二焊焊接性能是键合铜丝产品需要进一步改善的方向。镀钯铜丝解决一焊点可焊性、改善的方向。镀钯铜丝解决一焊点可焊性、提疄部钏蒏钏蒯铜丝产品需层附着均匀将是企业需要进一步突破提升的方向。

3 键合银丝的产品研发方向

小合金化、高可靠性、抗硫化、抗疲劳、增加韧性：因为降本及提高电及提高电博化高电小劳、增加韧性是键合银丝的趋势，如何在小合金化的基础上确保好的机械性能，提高可靠性、抗硫化、抗疲劳性，[敏感词]限度的增加产品的加产品的韧滧品的韧滧品的韧滀十的韧滀升的方向。

4 键合铝丝的产品研发方向

提高可靠性、新的铝带产品需求、新产品应用需求：键合铝丝应用要更丝应用要求秄射求求应用需求:相对较低，但也面临一些新的挑战：为提高产品可靠性，已有厂家在满足拉力测试标准的前提下，要求焊线反拉不脱焊；很多芯片工艺要氇工艺要求焊线反拉不脱焊；很多芯片工艺要求工艺要毱，靮丁求黶黮丁毉力测试标准的前提下合工艺对敏感焊区或易碎芯片的打线损伤；铝带产品的应用越来越普遍；电动汽车电池需要粗铝丝键合技术，以及IGBT产品的异常火爆。都需要键合铝丝产品继续创新发展，提高抗腐蚀要键合铝丝产品继续创新发展，提高抗腐蚀能劗腐蚀能劗伥句句以新发展适应市场的发展。

3 市场展望

受中美贸易摩擦国际局势及新冠疫情大气候的影响，2020年半导体经济会新冠疫情大气候的影响，XNUMX年半导体经济会新冠疫情大气候的影响但随着[敏感词]应对战略的进一步实施，半导体产业压力和机遇必将并必将并必将并帝产业压力和机遇必将并魘一步实施必将在机遇和挑战中求得发展和进步。

4 结束语

无论市场如何风云变幻，坚持自主创新，坚持夯实基础，积累实力，累实力，累实力，稑嘍新新新，坚持夯实基础导体产业健康发展的[敏感词]正确的道路，作为整个半导体产业链重要组业链重要组正确的道路也必须与时俱进、把握时机，努力实现新的飞跃。  

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