设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层印制电路板（PCB）. ？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

电路板的结构

  电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。
 
  在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构所有导电层敷在核芯材料上;导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。  
  核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时中利用时中利用时中利用时个核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。  
       

偶数层电路板的成本优势

        因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奂数PCB数是奂材料的成本略低于偶数层PCB显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。  
  奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与栜縛标标准的层叠核层粘合工艺。与栜縄縎核︄縎核构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。  
 
       

平衡结构避免弯曲

  不用奇数层设计PCB的[敏感词]的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在由是刷理由是却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险尧风险尧风险尧风险就风险加加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的关键是采用平衡的层叠。  
  尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致戰规范要求。需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。  
       

使用偶数层PCB

  当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制恜低PCB制恜齎PCB制方法可以达到平衡层叠。以下几种方法按优选级排列。  
  一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用数可采用数可采用可采用这梊层为偶数而为奇数可采用不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。  
  增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用数可采用可采用这瀍䳕为偶的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB中布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电氷箔的电氷的层  
  在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，平衡性，攇釹号层。这种方法最小化层叠不平衡性，攇釹号层数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路中采用。  
       

平衡层叠PCB优点

  成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。