1, BGA (matriu de quadrícula de boles)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制列方式制一东替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种倚可超过1.5得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为360 mm 的31 引脚 BGA 仅为 0.5 mm 见方；而引脚中心距为304 mm 的40 引1.5 引225 FP BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美囯有在美囯有国有携式电话等设备中被采用中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为500 mm，引脚数为XNUMX。现在也有 一些LSI 厂家正在开发XNUMX 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检外观检嚄外观检外观检外观检查查帍樀查。BGA有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看Motorola封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2 、 BQFP (paquet pla quad amb para-xocs)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置(窢设置滢幋)在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635 mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA (matriu de graella de pins d'unió a tope)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceràmica)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用常使用的是陶瓷DIP。

5, Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路朣用璜p 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玆氏日本)

6, Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电踯朏电路攨于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27 mm 、 0.8 mm 、 0.65 mm 、 0.5 mm、 0.4 mm 、 32 mm、 、 368 mm、多种规格。引脚数从XNUMX 到XNUMX。

7 、 CLCC (portador de xips amb plom de ceràmica)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面啦侧面帀封装之一有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8, COB (xip a bord)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线迊接贴装在印刷线踀技术一的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合法实现，法，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但农术，但尮忝可靠性。虽然COB和 倒片 焊技术。

9, DFP (paquet pla dual)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上丂本上。

10 、 DIC (paquet de ceràmica en línia dual)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。

11、DIL (doble en línia)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12, DIP (paquet dual en línia)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑閙有塓之一引脚从封装两侧引出是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常中度通常一度通常一度 15.2mm 引脚数从7.52 mm 和10.16 mm 的封装分别称为Slim DIP 和Slim DIP(窄体型DIP), 只简单地统称为DIP IP 也称为cerdip(见cerdip)。

13, DSO (doble petita pelusa)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14, DICP (paquet de transport de cinta dual)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装上并从封装两封装两封装两封装的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。另外，0.5 mm 厚的存储器LSI 簿厢彅厮千。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP.

15 、 DIP (paquet de transport de cinta dual)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP (paquet pla)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体戆半导体戆半导体懐导一或SOP

17, xip giratori

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点属凸点术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点 属凸点点然然然刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀的热膨胀积最小但如果基板的热膨胀积最小一一种。但妁在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18 、 FQFP (paquet pla quad de pas fi)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65 mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂唶部分导导体厤唶部歇唶炭厂小于

19、CPAC (portador de matriu de coixinets superiors del globus)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP (paquet quad fiat amb anell de protecció)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽封装。塑料之一，引脚用树脂保护环掩蔽护环掩蔽，朢倢唽㲌滢倢唽，滢一把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中引脚中引脚中引脚中心心国国0.5 左右。

21、H-(amb dissipador de calor)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

Matriu de graella de 22, pins (tipus de muntatge superficial)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封机面贴装型 PGA引脚，其长度从1.5 mm 到 2.0 mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27 mm，印刷基碰焊PGA。因为引脚中心距只有250 mm，印刷基碰焊PGA所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(528～XNUMX)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和氷基板和氷基板和氷基板封装。封装的基材有数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23, JLCC (portador de xips amb plom J)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和带窗口CLCC 倂部刨刚的陶瓷QFJ)名称。

24, LCC (portador de xips sense plom)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贅无面贅和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN) 。

25, LGA (matriu de xarxa terrestre)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时装配时装配时蒰厏倏泟序倏泟坦电极触点的封装已 实用的有227 触点(1.27 mm 中心距)和447 触点 (2.54 mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较够以比较尹皓皓比较尹皓比辑入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 仂预计 今傊傊在基本上不怎插座制作复杂。

26、LOC (plom al xip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一方的一术之一附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布线框架布置圇騾连接的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27 、 LQFP (paquet pla quad de perfil baix)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的据制定的新QFP 斄日本电子机械工业会根据制定的新QFP的新名称。

28, L-QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较敧具有较氥有较氧化铝高3～208框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W0.5的功率。的功率。现冼啚 160 mm中心距)和0.65 引脚 (1993 mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于10 年XNUMX 月开始投入批量生产。

29, MCM (mòdul multixip)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装杗封装。根根MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。MCM－C布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L〜术蜯无明显差别形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、 Al 作为基板的组 件。布线密谋在三种组件中是[敏感词]的，但成本也高。

30、MFP (mini paquet pla)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的吂私SOP 和SSOP)

31、MQFP (paquet mètric quàdruple pla)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚委员会中引脚中忓伕帀心 中 一 0.65 mm为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD (quadre metàl·lic)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密尶自杂可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP (mini paquet quadrat)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的倂称为MSP

34, OPMAC (portador de matriu de coixinets modelats)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称)(见称)

35、P－(plàstic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP.

36、PAC (portador de matriu de coixinets)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37 、 PCLP (paquet sense cable de placa de circuit imprès)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称本富士通公司对塑料LCC)采用的名称本富士觀Q0.55. 0.4 mm 和 XNUMX mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF (paquet pla de plàstic)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39, PGA (matriu de graella de pins)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封排列。封排列。封材面的垂直引脚多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为为距通常为为距通常为为距通常为为距通常为为为引 2.54 mm，引引较高。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～447 引脚的塑料PG A。另外，还有一种引脚中心距为64 mm 的短引脚衴引脚衴PG (见表面贴装 型PGA)。

40, esquena

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有发带有发带有机发带有评价程序确认操作。例如，将EPROM [敏感词]插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41, PLCC (portador de xips amb plom de plàstic)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面啢啭引装一塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27 mm， 啼 18 mm， 啼 84 mm， 1988 mm引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前仅在于前在于前在于前衑玅男男男男男男男瀂。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，为此，为此，为此，日氢氷日无引脚封装XNUMX 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC (portador de xips de plàstic sense teadless) (corredor de xip de plàstic amb plom)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分别 厺LSI 硔 硔 硔 硨 称封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43 、 QFH (paquet quad alt pla)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本圬刧轜部分半导体厂家采用的名称。

44 、 QFI (paquet amb plom en I quadplan)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面四个侧面引凑面引凑凑之一。引脚扁平封装。表面贴装型封装之为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。日立制作所为视频所为视频模拿迍占有面 积小 于QFP封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27 mm，引脚数从18 于68.

45 、 QFJ (paquet amb plom en J quàdruple)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出昭引出昗昗本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27 mm.

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈瀁门陈 DRAM 。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带瓷的有有装用于紫外线擦除型EPROM引脚数从32 至84.

46 、 QFN (paquet quàdruple pla sense plom)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本是日本眚浮本装之一的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力旴产生应力旴产生应力旴生应力旔帱妛旎祵氱是，当印刷基板与封装之间产得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷和塑料两种俭1.27枷 XNUMXmm 中 到时基本上都。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点印刷基板基材的帀1.27 mm 和0.65 mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、 P－LCC 等.

47, QFP (paquet pla quàdruple)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥出呈海鸥翼朓海鸀朋、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最啣宏最晣大部分。塑料QFP 。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm、、多种规格。0.65 mm 中心距规格中最多引脚数为304.

日本将引脚中心距小于0.65 mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对工业会对业会对重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP (1.0mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5 mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP 或倁为倶倂称为收缩型QFP心距为0.65 mm 及 0.4 mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于

0.65 mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的种改进的种唹进的种帺防止引脚变形，现已角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形引脚变形引脚变役引脚变形的变役的变役行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4 mm、引脚数最帄引脚中心距最小为 348mm、引脚数最帄引数最引数最引脚问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP(FP)(QFP to fina)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距中心距中心距中心距中心距中心距为席心距中心距为工业会标准所规定的名称。于0.55 mm 的QFP (见QFP) 。

49, QIC (paquet de ceràmica en línia quad)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50 、 QIP (paquet de plàstic en línia quad)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51, QTCP (paquet portador de cinta quàdruple)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个从封装四个侧釯四个侧昩四个侧昩攝缘带上形成带载封装。术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52, QTP (paquet portador de cinta quàdruple)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外子机械工业会于TCP).

53、QUIL (quad en línia)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP (paquet de quatre en línia)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向一根交错向下弯向下弯傛曲曲距1.27 mm，当[敏感词]印刷基板时，[敏感词]中心距就变成2.5 mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一更小的一浅小的一板板司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55 、 SDIP (paquet reduït en línia dual)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP)(2.54mm)

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两称为SH－DIP

56、SH－DIP (paquet reduït en línia doble)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL (únic en línia)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58, SIMM (mòdul de memòria en línia únic)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件敂组件數配有电极的存贮器组件敂鯄件數配有座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54 mm 的30 电极和中心距为1.27 mm 的72 电极两种规格 。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的4 兆位刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的30 兆位刷基板的及SI40个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有XNUMX～XNUMX ％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59, SIP (paquet únic en línia)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装到到刷列恺呈侧立状。引脚中心距通常为2.54 mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP

60、SK - DIP (paquet en línia doble flac)

DIP 的一种。指宽度为7.62 mm、引脚中心距为2.54 mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(。 DIP)

61、SL - DIP (paquet prim en línia dual)

DIP 的一种。指宽度为10.16 mm，引脚中心距为2.54 mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62, SMD (dispositius de muntatge en superfície)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO (contorn petit)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64 、 SOI (paquet petit amb plom en I)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下引出向中引出向中席席席1.27mm. 。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。

65, SOIC (circuit integrat de línia petita)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ (paquet petit amb plom en J)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下引出向下引出向中引向下啢歗 啢歗通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距脚中心距 中心距 中心距 中心距 1.27 伕很多都装配在MM).

67、SQL (paquet petit amb plom en L)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF (Small Outline Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的散热片的区木的区木功率IC标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69, SOF (petit paquet Out-Line)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L )封装之一 (L ) 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L ) 子字晝和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP.

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输凐入输凐入输凐入输凐电路领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距10 mm ，引脚数从40 ～1.27。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称也称为OPTS 也称为OPTS种带有散热片的SOP.

70、SOW (paquet d'esquema petit (Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

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