PCB层中英文名称 

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指敤就是指整个指整个指整个的我们在说机械层的时候就是指整个PC的

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先布电气特性的铜时的边界,我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

superposició superior和superposició inferior是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编元件编元件编和们在

pasta superior和pasta inferior是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，毄铜铂，我们可以看到的露在外面的铜铂，毄铜铂，我们可线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上唄位置上唪绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上唱的丄上廱绿我们，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

soldadura superior和soldadura inferior这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要氱是要曹炖炖炖反

multicapa这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所最多了

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层唵图形层町竅电路板此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

 阻焊层和助焊层的区分 

阻焊层：màscara de soldadura，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有màscara de soldadura的部分一是负片输出，所以实际上有màscara de soldadura绿油，而是镀锡，呈银白色。 

助焊层：màscara d'enganxar，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与capa superior/capa inferior杢丼杢丨杨片元件的焊盘的网漏锡用的。 

precaució:

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没术有没术有没的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层。

我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊帊上焊帋都有的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB Capa superior de capa inferior 。 

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接。

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油。

3, enganxa la màscara层用于贴片封装。

SMT封装用到了：

capa superior层，soldadura superior层，pasta superior层，

且capa superior和pasta superior一样大小，

soldadura superior比它们大一圈。

DIP封装仅用到了：

soldadura superior和multicapa层

(经过一番分解，我发现multicapa层其实就是capa superior，capa inferior，soldadura superior，soldadura inferior层大小重叠)，

且soldadura superior/capa inferior 比capa superior/capa inferior大一圈。

疑问：“soldar层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?

这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思是说：要想使画在想使画在solder层爇在部层的意思是说果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮(即：与solder层对应的区域要有capa superior或capa inferior层的部分)。

现在，我得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句现在话桙句的铜皮层的是不覆盖绿油的区域。

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