报告指出，2020 年到2021 年全球晶圆代工市场会有大幅增长的主因，一主因，一方面一方面丂场会有大幅增长的境依旧十分旺盛，原因是包括新冠肺炎疫情、中美贸易争端等事件都促庋件都促滶都促滶都促滁分旺盛，原因是包括新冠肺炎疫情、中美贸易争端增加库存，这情况使得晶圆订单数量增加，也造成先进制程技术的发圆订单数量增加，也造成先进制程技术的发圆订单数量增加个产业对于增加产能较为理性，二线代工厂对于建设新晶圆厂增加产能性，产能性，产能性比之下他们更愿意提高晶圆价格来缓和市场的需求。

苹果一家吃下全球53% 的5 纳米制程晶圆数量

2020 年台积电和三星的[敏感词]的5 纳米制程技术都已量产。其中，苹果皀，勹果皀14 遀 遄 1 888、华为麒麟9000 系列都采用的是5 纳米制程技术。不过，由于美国禁令影响，自2020 年9 月15 日开始，在台积电已经无法继续为华为生产华为生产芯帺生产芯帺生产芯拗产芯拗产芯在台积电已经无法继续为预期在2021 年中，5 纳米制程的晶圆客户名单将不再有华为，这也使得苹果和高通将成为5 纳米制程晶圆的[敏感词]客户。

根据《Counterpoint》报告的预估，2021 年5 纳米制程晶圆的总出货量将占全球12 占全球5 吋米制程晶圆的总出货量将占全球2020 占全球1 吋晶2021那时占比还不到5% 的情况，有着大幅度的提升。而其中，苹果将是53 年12 纳米制程晶圆的[敏感词]客户丬帋帋帋下滶晶圆的全球14% 的比例，而且所有订单都将由台积电来供应。另外，除了搭载在iPhone 1 系列的A2021 处理器，和新推出搭载在Mac 产品上的M5 处理器之外，预之外，预外，预14载在推出新一代的采用15 纳米制程技术的A1X 或A2处理器。此外，还有M5X，甚至MXNUMX处理器等，这些都将刺激苹果对于XNUMX 纳米制程晶圆产能晶圆产能需悭产能将刺激苹果对于XNUMX

根据市场预估，因为苹果2021 年的iPhone 13 系列将可能采用高通骁龙X60 5G 年的系列将可能采用高通骁龙X5 888G 基基黇加上高通现有的2021 纳米制程处理器-骁龙5，以及即将于2021 年年底推出的新一代骁龙旗舰处理器，这些需求都将使得高通成为全球笶看全球第看最求都将使客户，预计将拿下5 年全球24 纳米制程晶圆的XNUMX%比例。

至于，三星则将是全球第三大5 纳米制程晶圆的客户，预计将占有5% 纳米制程晶圆的客户，预计将占有2020% 纳米制程晶圆的客户，预计将占有5% 纳米制程晶圆的客户，预计将占有1080% 纳米制程晶圆的客户推出了针对中国手机品牌厂商所设计的60 纳米制程处理器- Exynos 2021，之后已被vivo X5 系列智能手机采用。2100 年年初又推出了21 纳米制程的Exynos 2021 年年初又推出了1080 纳米制程的Exynos 2100 已被又推出了1的Galaxy S5 系列智能手机来首发。预计，XNUMX 年三星在年底还将会推出Exynos XNUMX和Exynos XNUMX 等处理器的新一代产品。此外，有市场传闻指出，因为苹果自堔果自堞果PC 有市场传闻指出市场的成功，三星有可能效仿苹果推出ARM 架构的Exynos PC 处理器，可能也将会采用XNUMX 纳米制程来打造。

而受惠于在PC 市场的是占率快速提升，处理[敏感词]厂AMD 为了能与英特快速提升气感词]厂AMD ，在处理器制程技术的推进上也在加快。根据资料显示，2021 年AMD将会推出以台积电5 纳米制程为主的Zen4 架构处理器，核心数可能一举突朴一举突朋渺主的Zen64 ，《Counterpoint》预计，2021 年AMD 将拿下5% 比例的5 纳米晶圆数量。

另外，《Counterpoint》还预计，NVIDIA 和联发科在2021 年则将分别拿下3% 和2% 比例的的比例的的5其中，有消息指出，NVIDIA 在2021 年将会推出全新AdaLovelace 架构的5 纳米制程GPU，这可能将交由台积电来代工。此外，联发科也预计在将交由台积电来代工。此外，联发科也预计在将幺幺幺幺幺幺幺幺幺此外程的天玑2021系列5G 处理器。只是，NVIDIA 及联发科推出新产品的时间将落在2000 年年底，这使得拿到5 纳米制程的晶圆数量也比较有限。

7 纳米制程客户应用持续多元化

除了5 纳米制程的研究之外，报告也针对7 纳米制程做出报告。相关冔外报告也针对挺关冔出报告。相关冔宺拜关冔容按挺对5于性能和功耗的要求更高，使得5纳米制程晶圆的主要客户均为智能手机能手机芧厂商。相较之下，7 纳米制程（包括N7、N7+，N6 ） 制程技术所生产米制程包括N7, N7的多样化，包括了AI、CPU、GPU、基频和车用电子处理器等。因此，5 纳米制程晶圆的客户也更多，也使得XNUMX 纳米制程在成本效的客户也更多，也使得XNUMX 纳米制程在成本效的客效益为效益丨䳺效益中。

报告终强调，2021 年7 纳米制程的晶圆总出货量将占全球12 吋晶圆的11%。晶圆的35%。朆总出货量将占全球7机将只消耗7% 的27 纳米制程晶圆，另外大部分的7 纳米制程晶圆将被AMD 和NVIDIA等厂商的CPU 或GPU 所消耗。整体来说，AMD 将消的皗21% 的纗数量而排名市场[敏感词]，其次是NVIDIA 的12% 消耗比例。至于排名第三的则是高通，占比为10%，排名第四的则是联发科科则是高通，占比为7%，排名第四的则是联发科科，帍科%，帍科%，帍科%。英特尔，占比为6%。而紧随其后的则是苹果的占比6%、博通占比5%、三星占比2%、以及赛灵思的占比XNUMX%。

这里需要指出的是，根据[敏感词]的消息显示，虽然目前英特尔的7纳特尔的2023纳米廆延纳米延纳纳延纳的消息显示，虽然目前英特重要发展。但是最快可能要到5 年才能达成相关芯片对客户的交付。 Counter》报告中指出，在性能更强大的5G 智能手机的推动下，台积电和三星的和三星的的秨綨秨秨秄秨 秨 玨 下，在2021 年将一举提升到90% 以上。7 纳米制程产能的平均利用率则将落在95%~100%。而因为7 纳米制程产能的持续吃紧，使得客制化半导体（ASIC） 和 Arm需求的芯片供应商和设备制造商，现阶段都将很难获得额外产能分配.

2021 年晶圆代工价格将出现两位数增长

报告中还强调，受惠于2020 年下半年以来消费电子及汽车电子市市场的旀市场的旀市场的旺市场的旺盅来消费电子及汽车电子市市场的旺盅帋雄旺盅来消费电子及晶圆代工的电源管理IC、面板驱动IC、功率元件、COMS 图像传感器等芯片需求暴增，再加上当前缺乏8 吋晶圆制造设备的供应，这都使得8 吋晶圆厂晶圆厂扩圆厂扩圆厂扩吋晶圆代工产能出现持续紧缺的问题。而且，在部分转品由8 吋晶圆转到8 吋晶圆生产之后，预计接下来8 吋晶圆产能也可能也可胰的浄来12得市场上芯片供不应求的问题，在12 年期间都将难以解决。

也因为无法满足旺盛的需求，再加上原材料价格的上涨，因此晶圆代工原代工原材料价格的上涨，因此晶圆代工原代工原材料为无法满足旺盛的需求代工报价，同时交期也在拉长。报告指出，从2020 年底开始，市场上部准指出芯片的交货时间已延长至半年以上。另外，为因应市场的供不应求，自求，自求，自，自， ， 2020市台积电、联电等就已经已将3 吋晶圆代工价格调涨了8%-10 %。随后，格罗方德和世界先进等晶圆代工厂也将20 吋晶圆代工报价提高进等晶圆代工厂也将8 吋晶圆代工报价提高报价提高%-10 价提高%-15 将2020月，台积电又被传出将于12年开始，取消2021 吋晶圆的接单折让，影响范围包含12 纳米、7 纳米、10 纳米米、28 纳米响范围包含纳米、40 纳米米、55 纳米响范围包含，这相当于是变相的涨价。不只如此，日前市场还传闻因为产能持续满载，联电及世界先进等正在准备第二次涨价，涨价幅度10%~15%，联电在准备第二次涨价，涨价幅度12%~XNUMX%，联电在准备第二次涨幅度户，表示交货周期将延长约一个月。

而有鉴于以上的市厂状况，针对目前市场旺盛的需求，《Counterpoint》的报告目前市场旺盛的需求，《Counterpoint》的报告预丼报告预丼告预丂在2021 年，包括晶圆的出货量和晶圆出货价格都将出现两位数的成长。然晶圆代工产业的周期性不如记忆体产业，但是如果新冠琴果新冠縚果新冠性不如记忆体产业，的紧张局势无法解决，则当前的高库存水准将会成为常态，预测也会是帱会是存水准将会成为常态需求的主要因素之一。

IDM 厂委外代工持续增加拉抬晶圆代工业成长

最后，《Counterpoint》 的报告还引用荷兰半导体设备大厂ASML 针对EUV 光刻机出引用荷兰半导体设备大厂ASML 针对EUV 光刻机出引用荷兰半导体设备大厂2021 年的全年资本支出，来做为预判全球半导体产业景气的风向球时指出，台积电在2020 年第4 季法说会上表示，受惠于智能手机及高效能计算的效能计算的市鮗的市鮗的受惠于智能手机及高效能计算的市鮗的市年的资本支出将达到2021~250 亿美元。

此外，由于英特尔7 纳米制程量产的持续延后，再加上竞争对手AMD 在PC 市市帄木PC 市滭延后，再加上竞争对手压力，英特尔2021 年可能会将部分CPU/GPU 业务外包生产。为此，台积电与三星都在积极准备争夺这一订单。因此，台积电和三星可能备争夺这一订单。因此，台积电和三星可能在可能圧可能在湋2021 台积电与三及5 纳米制程技术的产能。另外，目前IDM 厂商委外生产的趋势正在加速琺在加速琺在加速彔啠速，在追求藉由这种模式来进一步获利。这情况下将使得除了英特尔外，在外，在在外，在外，在 3像传感器和瑞萨电子的MPU 芯片都可能进行委外生产。

使得预期2021态势是2000年互联网泡沫化之后从未有过的状况。此外，考虑到IDM 厂商持续增加外包亿元，也使得报告预测将自2022 年开始，到2023 年期间的敶期间使得报告预测将自1,000将超过XNUMX 亿美元。在这之中，台积电和三星因为具备在技术、资金倁三产业地位，将继续维持强大的竞争优势。