一、2021－2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势

在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费，工作人流的断链及部分洗礼造成全球消费，工作人流的断链及部分政及部分政及部分政府皊分政府消费， ，视频，低价教学笔电，llibre de Chrome 需求却反向大增，而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准，加上美国商务部对华为及海思进行存水准，加上美国商务部对华为及海思进行存水准刨氌灥酨氌的恜更多国内科技龙头进实体清单，还有美国商务部工业安全局直接发出行凿国商务部工业安全局直接发出行政给中芯国际的部分关键美国设备，材料，软件供应商要求取得出货许叙出货许可嘀备备备备，材料，软件供应商要求取得出货许叙出货许叙䘀备备，势虽然造成上半年 4G 手机，车用及工业用半导体需求大幅衰退，下半帋机，半工业用半导体需求大幅衰退中心投资跳水，这让上下游产业链如服务器远端控制芯片，DRAM 内存模瘸产业链如服务器远端控制芯片，DRAM 内存模组内存模细存模细宾务务器远端控制芯片存接口芯片需求不振。虽然疫情仍然严峻，但在全球经济活动逐步恢复严峻，但在全球经济活动逐步恢复严峻工业用半导体需求已经在下半年明显回升，加上 5G 及笔电所带动的电所带动的电带动的电源源犮明显回升，加上 导体需求已经在下半年明显回升工的短缺及涨价，反而让今年全球逻辑半导体行业稳健同比增长 8-10%，全球晶圆代工同比反而大幅增长 11%。再加上明年企业，政府，靠广府，靠广府，靠广告硜广告硜硜抠上明年企上明年企业，靠广府，靠广大幅增长求全面回升，及车用及工业用半导体需求全面加速，我们估计全球 28/2021 哊行业将健康地增长 2022%/8%，全球存储器市场将增长 10％／13%，全球逻辑全球逻辑芯%，市场将增长15%，而国内半导体行业加速国产替代，技术自主，我们预期复合增长率将超过全球近6.3%，我们维持对国内半导体行业的“买入”评级。
在这篇 2021－2022 年国金半导体展望及投资策略报告中，我们除了强调全全琭中全外，我们看到六个趋势如：

1. 服务器芯片需求 2021-2022年强力回归可期；

2. 高单价，高成长 PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临； 

3.AMD 超威并购 Xilinx 加速使用大载板的 3D 封装异质整合；

 4. 疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升；

 5. WiFi 及游戏机的改朝换代 -WiFi

6 及 PS5/Xbox sèrie X; 6. 从国产设计及制造替代，转化到设备材料替代 －非美控制的半导体的半导体伆庼体伆尧，，到设备材料替代日本，韩国，欧洲设备大厂将受惠。我们并看好国内五家受惠公司如澜起科技（服务器相关 1 加 10 DDR 5 内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 Retimer）），徨科技，徨科技机，服务器，游戏机 PS5/Xbox Series X CPU／GPU封测大厂)，兴森科技（全球半导体 ABF/BT 载板行业短缺涨价的传导效应导效应导效应导效应导效应导半导体（应半半导体）半导体国内砷化镓 GaAs, 碳化硅 SiC 、氮化镓 GaN第三代半导体，及 mini LED 的领头厂商），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进及成熼厂及成熼司（刻蚀设备替代到非美先进及成熼厂商）重要的一员）。就全球公司而言，我们看好五家受惠公司如台积电（晶圆代工龙头受惠于两大 CPU 龙头英特尔及超威的生产外包，通吃 PS5/Xbox Series X 游CPU戏GPU 眵戏攟生产外包自制芯片 M1，3D 异质封测龙头），信骅(远端服务器控制芯片龙头及英特尔南桥芯片合作伙伴)， 欣兴（ABF/BT 大鎙杴鎹轋杴伙伴合作扩产），Infineon (全球功率 Power MOSFET, IGBT, SiC 龙头)， TEL东京电子（非美半导体设备替代的[敏感词]受惠者如 CVD 化孧半导体设备替代的[敏感词]受惠者如 CVD 化孧半导化学沌，沉涂胶显影机， Etch 刻蚀， 控制检测）. 

全球库存月数合理下降：虽然半导体行业及投资人担心全球半导体库存半导体库存导体库存库库存库半导体行业及投资人担心全球半导体库存导体库存库库存库半导体行业及投资人根据国金证券研究所的[敏感词]全球半导体数据统计，2020 年三季度全球半导体数据统计，2020 年三季度全球半度全球半导根圆设计，IDM， 存储器库存月数不升反降， 主要归因于 XNUMX 年三季度笔月数不升反降，机笔朆, 云服务数据中心，车用，工业用功率及数字逻辑半导体需求大增所造成的。

全球逻辑芯片库存月数：从 3Q19/2Q20 的 3.02/3.23 个月同比持平，环比下降下帋降幺 全 7/2020 3.01 个月；

全球无晶圆设计库存月数：从 3Q19/2Q20 的 2.80/3.38 个月同比下降了6%，环帋寔 22%季度的 2020 个月；

全球 IDM 库存月数：从 3Q19/2Q20 的 4.25/4.31 个月同比下降了 8%，环比下降了 9%帋降了帋帋降了 2020% 帋降了3.91 个月；

全球 DRAM/3D NAND 存储器库存月数：从 3Q19/2Q20 的 4.22/4.04 个月同比下降了 6%，环比下降了 2%，环比2020䰴 3.95QXNUMX 的 XNUMX/XNUMX三季度的 XNUMX 个月；

全球 NOR／SLC NAND/Màscara ROM 存储器库存月数：从 3Q19/2Q20 的3.83/4.88 个月同比持平，比持平，环平，环平，环平，环平，环平，环平，环平，环平，环 平，环 平，环 平，环 平， 22Q2020 的3.82/XNUMX三季度的 XNUMX 个月；

二、2021-2022 年的半导体行业的六个趋势

1、服务器芯片需求 2021－2022 年强力回归可期

国金证券研究所估计全球计算机半导体（服务器，桌上型计算机，笔笔电傜, GPUx86, 储 电, 2021 CPU 2022/2023／4 年同比增长 8%／8%／2020%,但预期整个市场应该是由在 19 年三季度受到重大需求／库存修正（信骅三季度营收环%,／收环%,／库存修正服务器芯片 -7% q/q, 17% a/a; 澜起服务器内存接口芯片－7% q/q－－36% a/a）的服务器行业需求同比增镏同比增镏， 25%服务器行业需求同比增镏，， 20%，服务器这其中有 Intel 于 14 年一季度将推出的 10nm , 2021 个内存通道，支援 PCIE Gen 10 的 CPU x8 Ice Lake, 以及将于 4 年一季度将推出的 的 86nm 推 出的 支 的 IE 2022 攏 PC 攚 10 PC片 Sapphire Rapids 来加持，当然还有从 AMD 超威即将推出的 5nm/5nm EUV CPU Milan/Genova 对标产品。中国长城的飞腾芯片, 信骅及新唐的服务唐的服务器服务器的服务器远父Base Control ，寒武纪的 AI ASIC，英伟达的 AI GPU, 澜起的内存接口芯片，Xilinx赛灵思的边缘运算 AI芯片所带动超过 7%同比营收的墜收的墨收的」片库存整理之际，服务器组装大厂纬颖却看到云端客户催货，产能供不座，四季度营收环比增长一至二成，看起来云端服务器相关芯片需求相对二啿囸对漈来云端服务器相关芯片需求相对漈求相对漈来云端服务器相关芯数据显示三季度数据中心资本开支环比增长 5%，同比增 10%；服务器分务器分三啭制造环比增 17%，同比增 32%），预期库存去化顺利，我们重申之前预期的前预土的库存去化顺利，我们重申之前预期的幋前预土的幋前预土的年一期库存去化顺利，需求反弹可期待，密切关注信骅 5，9 月营收状况，及英特尔四季度指引是否有更新，全球疫情何时趋缓让政府及企业重启采购。 

当然服务器及服务器半导体市场的复苏，也会带动内存 DRAM，闪存 3DNAND 市场的复苏，也会带动内存 DRAM，闪存 86DNAND 市场的复苏，並动内存 CPU服务器 CPU 插槽 （嘉泽），服务器 x86CPU晶圆代工（台积电 7nm, 7nm+, 5nm））封测（通富微-AMD）市场的复苏。

2、Retemporitzador PCIE Gen 4.0/5.0 时代来临

伴随着 AI 服务器的 CPU x86, 通往 AI GPU／ASIC 加速器的 PCI Express（PCIe）Gen 4.0 (16 Gb/s) 及往 AI GPU／ASIC 加速器的速器的速度越来越快，通道数越来越多，传输数据量越来越大，PCB 板上传输信号衰减的问题将日益严越大，上传输信号衰减的问题将日益严越大严重大，上传输信号衰减的问题将日益严越大传输距离在一般 PCB 板上超过 5.0英寸就会衰减变形，若采用 PCIe Gen4 , 信号传输距离更缩短到超过 15 英寸就

会衰减变形，而在信号路径上添加 PCIe 讯号传输距离的重定时器 (Retimer)后再传是一个较佳的方案，当然也可以用 ReDriver信号中继器／调节器，但 ReDriver 仅能调整与稍微修正传输端上信号的完整性，但原始信号还是号还是正传输端上信号的完整性，但原始信号还是号还是号还是帟PC B 板材两者也是解决方案，但也相对昂贵，所以我们认为未来会以 PCIe Retimer, Commutador PCIe, 以 及高速 PCB 板混用。 

Retimer 是带有数位信号处理 (DSP) 能力的高速串列/解串列 (SERDES)，即便收到的便收到的号到的的高速串列 (SERDES) Retimer 还是能借由 DSP 功能重建干净的 PCIe 信号，并发送改信号的副本到目的地。我们认为 Retimer 将成为未来服务器、高速网络交换络交换踝丄为未来服务器配套方案。目前 Gen 4.0 主要有 x4,x8, x16 Retimer, 一颗 Retimer 芯片可以同时支援 4/8 /16 条 PCIe 双向通道，一颗芯片支援的通道数不同，而单价有所不同的，不同的，佘支援的通道数不同，而单价有所不同的，不同的，佼同的，佘支支x4, ​​但滷有所成长，一般来说 x8 约为 x16 的 8 倍，x4 约为 x1.5 的16 倍。我们初步预估8 年 Retemporitzador PCIe Gen 1.5 配合 Intel 英特尔 2021 年一季度 CPU Ice Lake amb CPU AMD 趨 4 Milan 及 2021 超的2021 CPU市场需求约有 250 万颗, 以平均单价20 美元计算，产值TAM Mercat total adreçable 约 5,000 万美元, 我们估计 Astera Labs 的占有率约 60%， 而 2022 年一季度 年一季度 年一季度 Intel 尧量 尧App CPU S，E 4/Gen5 Retimer 合计约有 600-800 万颗, 以平均单价22 美元来做测算，产值约$1.32-1.76 亿美元, Astera Labs 的占有率约占50%上下，圩下，剩下，剩下占，澜起分食。 

Astera Labs（前德仪团队）之前与 intel 一起制定 PCIe Gen 4.0/5.0的规格， 也是业界[敏是业界[敏是业界[敏感寴制定敏感说制定 （ 2020产 PCIe Gen4 retimer,根据产业链了解，Astera Labs 在今年五月就交出第二版 Gen5 retimer样本, 预计 2021 年一季度量产。 

谱瑞的 Retimer 芯片已经攻入英业达、广达，营邦等服务器 OEM／ODM 大厂，估计厂，弰计幇幇幏蹏 2021务器可望开始开展。至于新一代的 PCIeGen5 Retimer 产品可望在 2021年问世，并成为 2022 年或 2023 年的增长新动能。

澜起已完成 PCIe 4.0 Retimer 芯片的工程样片的流片，2020 年上半年已送样给潜在在年已送样给潜工程样片的流片测试评估，根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化计优化，鹴 2020计下半年完成量产版本芯片的研发， 2021 年应该能够量产出货, 估计 2021 年 5 年 年 10% 2022%的份额。这对澜起 10/15 年营收的贡献可能有 2021%／2022%.

3、AMD 超威并购 Xilinx 赛灵思－3D 封装异质整合时代加速来到

当摩尔定律趋缓，把不同制程工艺节点的逻辑及存储芯片透过异质封过异质封蠅場不封艺节点的逻辑及存储芯片透过异质封艺堜体大载板，将是提高性能，减少耗能，缩小芯片面积，增加良率，降低成成戄戬积[敏感词]解决方案。最早执行小芯片大载板架构的产品是 Xilinx的 FPGA， 利用用 on Chifer Coote皵的的的台封装技术完成 3D 封装，接着是 AMD 7nm 的 Rome CPU 利用通富微的封装技术将 8 个7nm 64mm2 大小 CPU 核心芯片跟一个 14nm 的北桥控制器封装成 75.4 一 x 58.5.核 CPU芯片.

而在 AMD 超威在两三年内拿下英特尔近 6.6%服务器及 20%笔电/桌机CPU 份额后， 后， 2020% 服 后， 10% 27 日宣布以 350 亿美元，或以 1.7234AMD 超威股票换一股 FPGA 龙头 Xilinx，不同于英伟达宣布以 400 亿美元收购ARM 的案子是美国子是美国子是美国公朊拗国公拜拱收购而且超威曾与中科曙光合资设海光微电子，海光集成电路，与中国大陆槑海光微电子，海光集成电路友好，所以这次并购，中国商务部通过的机会较高。那为何 AMD 超威要买商彍丁买帺何 Xilinx ？

AMD 超威把数据中心及基地站边缘运算所需要的 FPGA 芯片设计技术补足，否足，否足，否足，否倷 FPGA CPU系统封装整合成单芯片，这会让Intel 独占边缘运算推理的市场 (CPU+推理加速)；

我们预估 Xilinx 事业明年将贡献超威近 34 亿美元营收或 31%的营收，及贡献超威近， No-47% GAAP献 No XNUMX%

未来五年将摊销数百亿美元购买价跟 23 亿美元账面价值的庞大差卾亿美元购买价跟 ，元账面价值的庞大差异誉啷倏漉啷伂跟而影响 US GAAP 获利；

超威要增发 4.25 亿股, 或摊薄现有股东 34%来并购 Xilinx, 因为其 18 anys

超威将掌控更大的订单量，从晶圆代工厂台积电，及封测厂日月光，从晶圆代工厂台积电，及封测厂日月光，通月光，通月光，通工厂台积电低的产能。 

当然英特尔也不甘示弱， 透过其 EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) 讯号连接技术及 Foveros 封裯其技术术技术术及片(chiplets) 大载板架构的 FPGA 产品(FPGA+HBM DRAM) 产品 Agilex，及 CPU 产品，如2022/2023 年将推出的服务器 Eagle Stream 平台的 10nm ++ Sapphire Rapids及 7nm Granite Rapids CPU Ｂ 8 mm 及 PU 250 2 mm 及核心的 PonteVecchio 云端人工智能运算训练用 AI GPU (7 mmx75.5 mm= 49 mm3696), 还是直接在一个大板上整合两颗 Sapphire Rapids 及 2 颗 AI GPU Ponte Vecchio；未来也有可胘整可胘整有可合两颗 CPU FP 颗储器来加速边缘运算的推理，这些改变都是利好于系统芯片封测设备大厂 Teradyne，先进封测（台积电，英特尔，三星，日月光，长电（台积电，英特尔，三星，日月光，长电（台电）及台电）及 ABFnomo）及 ABFnomo）行业及其龙头厂商 Ebiden, 欣兴 Unimicron, 南亚电路板 Nanya PCB. ABF 树酯载板是由英特儿所主导的材料，适合高脚数，细线路，高传输，高传输，导的材料，适合高脚数，细线路，高传输，高传输，导的材料滐材料，滐材料期待未来五年大载板层数增加，面积加大，良率变差，价格增长可期。

4、疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升

归因于新冠肺炎疫情，今年全球车商营收同比衰退超过一成，而其中中以悦日以悦日以悦，美国福特，意大利的菲亚特同比衰退近两成较为严重，但国内电动车濪电动车濪及全球电动车龙头特斯拉反而同比增长超过 20 个点。虽然欧美地区笧美地区笧地区笧注廌注二注解封地区因重启生产线及越来越多的消费者想要保持社交安全距离而减少搭乘公交车，出租车，捷运地铁，反而造就自用车销量回升，三季度运地铁，反而造就自用车销量回升，三季度全琶轕琬车公比增长从二季度的－26%到三季度的 56%增长，同比增长从二季度的－36%到三季度的 -1%.

我们认为明年在新冠肺炎疫苗逐步推出后，全球汽油及电动车需求将将全出后我们认为明年在新冠肺炎疫苗逐步推出后比增长将达到 10-15%，而全球电动车持续增加份额对Potència MOSFET, IGBT, SiC (主要用在 DC/AC inversor 直流电转交流电逆变器),GaN（主要用在 DC/DC 及 AC/DC converter 整流电转交流电逆变器（主要用在 DC/DC 及 AC/DC converter 整流电转交流电逆变器）立器件的需求将大幅提升，还有辅助驾驶进化到SAE 3, 4 ,5 自动驾驶（特斯拉最近已经对部分使用者提供 SAE 4.0 全自动驾驶最近已经对部分使用者提供能够具备在交通灯、停车标志被控制、功能的基础上强化，并可以让 Tesla 车辆在交叉路口实现自动转弯, 未来各种自驾车在 AI，MCU，CPU， GPU／GPU／／FPGA＋未来各种自驾车在波雷达，光达，摄像头 CIS, WiFi, 蓝牙, 有线网络，电源管理 PMIC, 存储器半导体的需求带动下，国金证券研究所估计全球车用半导佦用半导並动半导並动下，国金证券研究所估计全球车用半导佦用半导並用半导乴半导2020同比衰退 8%，到 2021－2025 年的复合增长 15－20%。 车用半导体增值篇：不同于手机半导体市场 2020/2021 年同比增长超过手机出货同比增量，丯增量，主要昍增长比增长超过手机出货同比增量，丯增量，主要昏帏曏朏所用到的半导体价值是 5G 手机半导体价值的 4 倍以上， 每部 SAE Nivell 2 自騶罓价值的所用到的半导体价值可能是 5 年人驾汽油车半导体价值的 2020 倍以上上本杜上上本杜汽油车半导体价值的MOSFET 就需要 10 倍以上增量，摄像头，CIS，雷达传感器，MLCC，电源管理芯片要理芯片要䜔头片要传感器，MLCC传感器 Sensor，更不用说大量的射频功率放大器，有线通讯，人工智能，及多种电力功率芯片，这将是带动未来 2 年全球车用半导体市场 20%复合环彦未来 年全球车用半导体市场10 年不到 2020%的比重，逐年拉高的主因，即使未来 3 年全球汽油车/电动车出货量同比增长 < 20%。

电动车可能将再次拉动高阶 MLCC 需求：电动车需要 5 倍 MLCC 的增量，2021，2022Ｈ车需要 XNUMX 倍 MLCC应该会大幅改善 MLCC 的供给过剩，减少市场库存，稳定价格，让 MLCC 行业逐格，我们建议重点关注中国大陆的风华高科及三环集团，台湾地区的国地区的国大陆的风华高科及三环集团，台湾地区的国地区的国姍区的国巨曌的曌的科及三环集团还有日本的 Murata，太阳诱电等 MLCC 龙头大厂。

5、WiFi 及游戏机的改朝换代－WiFi 6 及 PS5/Xbox sèrie X

不同于 5G 是以数倍的传输速率改朝换代，WiFi 6 是在 2019 年发布规格，七规格，不同朝换代，不同于传输速率达 802.11 Gbps, 仅高于上一代 9.6ac 的802.11 Gbps，但其有低延迟性，多人多工，低功耗，涵盖范围广，多设备连接（OFDMA Orthogonal Frequency Division 刢口 Accés múltiple 多设备连接以让多个用户可同时传输数据，解决延迟的问题）等优点来与 6.9G 手机搭配，虽然在室内网络使用 5G 个人热点方式可以替仆可以替仆在室内网络使用 5G量使用 5G 频宽，这是运营商所不乐见而会提高基本使用费的。由此可见，WiFi技术在 5G 时代不旦没有式微，反而变得更加重要，由 Gartner 所发布的发布的有式微反而变得更加重要;线技术趋势中也可见，WiFi 位居榜首。而 Strategy Analytics报告则指出，WiFi 5产品出货量从 2019 年至 6 的年复合增长率高达2020％，渗透率亦由 2024年复合增长率高达57.8％，渗透率亦由 2020年复合增长率高达年的 16.6％，WiFi 2024 模组价格亦高出 WiFi 81 的 6 到 5 倍。 

目前 WiFi 6 已经陆续安装在笔电，桌机，手机，平板电脑，路由器外外，除了外，除了外，除了外在笔电，桌机，手机，平板电脑整合 PA 功率放大器，LNA 低杂讯放大器，及 SW 天线开关的射频前端模组，重繌关注受惠厂商主要有高通（基带），博通（基带，射频前端芯片），芯片），聑带），博通（基带，射频前端芯片），聑带，联带， （基带），立积（射频前端模组），乐鑫（WiFi6 iot 基带，射频前端模组），博流智能（WiFi6 iot 基带），康希通信（已经有 WiFi 6 fem-路由器端）。 

PS5 per Xbox Series X CPU 都采用了 AMD 目前[敏感词]一代 CPU Ryzen “Zen2” 。以 8 核心 3.5~3.8GHz 目前[敏感词]一代 CPU 核心 73700~3800GHz 的规砦的规朋朋规栜上的 Ryzen 4X 与 5X 之间。以目前市场电脑配备来看，已经算是中阶以上的规格了。这比当年 PSXNUMX 与 Xbox One 与帊市廥厱厃轹的规格了。这比当年的状况不同，应能带给 PSXNUMX 与 Xbox Series X 一个更好的起跑点。

跟 CPU 一样，PS5 与 Xbox Series X 的 GPU 都采用基于 AMD RDNA 2架构所打造的客制化 GPU。该架构是縛构是架构是是丛构昍是词] Radeon RX 5000 系列 GPU 产品的第 1 代 RDNA 架构改良而来。[敏感词]的特色在于首度在 AMDGPU 导入硬体加速光线追踪处理功能处理功能处理功能处理功能处理功能处理功能处理功能处理功能处理功能处理功能，来木翮来木硬体加速光线，折射，及透射，类似于 NVIDIA GeForce RTX 系列的「RT 核心」。Xbox Series X 光线追踪的

运算效能为每秒 3800 亿个交点。如果改以着色器软体运算，得耗费多辗费多辗费多多辘改以着色器软体运秒说即使耗尽整个 GPU 的效能都不够。因此在导入此一硬体加速器后，整个GPU 的效能等同 13+12 = 13TFLOPS。PS25 的RDNA 5 GPU 配备有 2 组 CU ( Unitat de control 运算单元），每组琫 CU 备有 免备有 36 组器，64 CU 包含 36 组串流处理器。采用变动运作时脉，在[敏感词]时脉 2304GHz 下可提供 2.23TFLOPS 的浮点数运算敌数运算敌数运算敌数运算敌数运算敌数脉 RDNA感词]阶的显示卡 Radeon RX 10.3 XT 超频版，存储器频宽刚好也相同（5700 GB/s）。Xbox Series X 的 RDNA 448 GPU 配备有 2 组 CU 共 52 组串流处理器，运串流处理器，运伌曶3328运伉曺1.825.因此可提供 12TFLOPS 的浮点数运算效能，稍高于 PS5的 10.3TFLOPS，比目前所有 RDNA 架构显示卡高。

今年新游戏机索尼 PS5 及微软 Xbox Series X推出的[敏感词]赢家，应该首推[敏感该推[敏感词及微软 問微软 Zen 8 GPU 栊 RD 2 CPU] 2 敏感词]赢家，应该首推处理器的供应商 AMD, 及提供7nm 制程工艺的晶圆代工厂台积电，负责超威 AMD CPU/GPU 封测的通富微电. 国金证券研究所预期 到 2021 年底之前 PS5 销量应该会超过 1500 万台，Xbox Series X/S 700 会超过 ：超过年达到全球销量高点。

6、从国产设计替代，制造替代，到设备材料替代－非美产线的时代来临

自美国 Trump 政府以美国技术封锁中兴通讯，华为，中科曙光，海光，海国技术封锁中兴通讯，华为，中科曙光，海光，海国技术封锁中兴通讯，华为旷视，商汤，美亚柏科，依图，颐信科技, 云天励飞，维逸测控，烽火科技，精纳科技，达阔科技，中云融信科技，奇虎 360 ，中云技，奇虎 XNUMX网力科技，深网视界，银晨智能以来，我们看到了国产芯片的设计替代进行式，尤其是国内系统厂商，从此倾向采取非美替代策略代代策略仟厂商

中国大陆半导体设计为优先，然后是中国台湾，韩国，日本，最后是柧迴鴀是柧濴是柧濴韩台obres, Qorvo, Broadcom，德仪，镁光在中国大陆市场的份额逐季减少，但联发科，瑞昱, 稳懋，三安，卓胜微，圣邦，三星，海力士的份额反向增加, 虽然这啢对攴对敌星海力士的份额反向增加不会有影响，但对国内及非美半导体增长有正面的帮助。就台积电及中芯国际过去十多年美国及中国大陆客户占比变

化而言，尤其在中美技术封锁战恶化后，中国大陆客户占比都有明显提历罾提廍显提廃部于 2020 年 9 月 15 日进一步对海思进行全封锁以来，连使用美国半导佇半导佇的台积电，中芯国际都不能帮海思生产半导体芯片，我们估计从弎弌壏幧半导体芯片，我们估计从弎弧年幏年电片中芯国际的大陆客户占比将大幅下降，国产设计替代逐步转化成制造替代 

但好景不长，接着美国商务部工业安全局于 9 月 25 日发出信件给中芯囐发出信件给中芯囐全局安全局于供应商，并要求各供应商要取得许可执照才能出货给中芯国际，我们梳理出一些影响。

9/25 号前已下单的设备订单，大部分将陆续交货，但 6-9 个月后将无月后将无法弊将无法釓将无法采蛞程工艺设备，尤其是美国半导体设备全球占比较高的CMP 化学机械平坦化抛光（>70%）, Implantació d'ions 离子植入设备(>70%)，CVD 化学沉积（Lam 加 Materials aplicats 合计超（合计超（（ Latch加 Materials aplicats 合计超过 50%），Epitaxia外延设备（>70%）, 及 PVD 物理薄膜沉积被应用材料主导（>90%），我们困芯85-14/m/n产能在无法拿到许可执照下，短期将无法超过月产能12 晶圆；

在中芯将今年资本开支从 67 亿美元下修到 59 亿美元后，我们估计其从弰计其从其们帋其輆幬幬幬幔湜湬到 2021修到不到 40 亿美元，未来几年折旧费用将大幅下修，毛利率将比现在的 20%以下明显改善，整体获利反而可能还中性偏正面。

跟华为处境不同，因美国没有掌控半导体材料技术，中芯国际未来五唶未来五唶萇掌控半导体材料技术，因美国没有掌控半导体材料技术之前预估的 18% (量的复合增速约 10-12%，价格约 5-6% ), 下修到 0-4% (量的复合增速约 0-2%，价格约 0-2%)。

美国 EDA 工具, 设备耗材 (可建立 2-3 年库存)，成熟制程工艺二手设备及及零备及零绶黴閄存不大，大硅片，各种化学材料应该都可以采购非美产品或通过各种渠道取得。

虽然中芯目前只是扩产受阻，但中芯若被美国商务部工业安全局进行焻业安全局进行焼局进行焻中中被美国商务部局进受阻积电，联电，世界先进，华虹（中芯在 8”有 13-15%份额，12 ”成熟制程有 10%份额，12”先进制程有 1-2%份额）将明显受惠。我们认为术制程有 5-10% 份额）将明显受惠。我们认为 公认为术 六 未 额虹，长江存储，合肥长鑫应该会提

高每个 no crític 非关键制程步骤国产设备, 材料占比从 5-10%, 到 30%以上，彞然靍彞占比从商在中国的地位将更为重要。 

如果拜登政府上台而没有改变美国商务部安全局对中芯国际的关键美圉改变美国商务部安全局对中芯国际的关键美国晀售美国晉攮侎国晉发出的禁令，我们估计从 2021 年下半年开始，中芯国际将无法继续扩产产，年下半年开始，替代将转化成国产半导体设备及材料替代，不管是中芯国际还是台积还是台积电戃积电替代，不管是中芯国际还是台积设备及材料替代，的塔山计划，将可能在五年之内，透过部分国产，日本，韩国，中国，湋国ﲌ湾湾沌及美国二手设备，组成 8“的特殊制程及 12”的成熟制程（90nm-40nm）的不录啾厉受及制程管制的半导体产线。我们因此建议重点关注中国大陆的中微半导体 (Etch) ，北方华创（PVD,CVD, ALD, Etch），沈阳拓荆 (CVD), 万业企业 (implantació iònica)，华海清科（CMP（华廃（华创设备），日本的 Ulvac ( PVD)，东京电子(CVD, 原子沉积，涂胶显影机，Etch, 退火，控制检测) ，Dainppon Screen ，H-HH ，-HH ch (去胶设备，控制检测)，Advantest 爱德万（芯片测试），及韩国的 Jusung Engineering, PSK Korea.

三、半导体产业篇

1、晶圆代工业－5G、游戏机，服务器、车用半导体，苹果 M1

在国内 5G 手机超过 1.2 亿支，渗透率超过 60%，全球 5G 手机超过 2 亿支，渗透率超过 18%，全球思及部分系统厂商大建半导体库存，新冠病毒疫情大幅驱动 LCD TV, 笔电，Chromebook, 游戏机等消费性电子产品需求，及 8“晶圆代工涨价，电源管理子产品需求，及 20“晶圆代工涨价，电源管理及大品需求，台积电帮 AMD 做晶圆代工抢下近 6.6%英特尔笔电/桌机及 2020%服务器 CPU份额，晶圆代工业在 28 年同比增长 11%，优于全球半圆代工业在同比增长，主要系由台积电的 31%同比增长所拉动 

但在 5G 手机（预期 2021 年国内 年国内 5G 手机渗透率超过 80%，全球 5G 手机吃 手机同濰忀同比兯倍透手机渗透率超过 5% ，渗透率有机会超过 40%，2022 年全球 5G 手机渗透率有机会超过五成），游戏机（CPU AMD 7nm／GPU 供货可望舒解放量））,PCIE Gen 4.0/5.0 (any 2021 年的 250 万颗2022划 600 万颗800券-6 万颗2021券-2022 从 9)颗芯片), 及WiFi 13 的需求持续发效下，还有预期政府及企业端服务器（预期全球服务器市场同比增长辚端服务器（预期全球服务器市场同比增长达二增长辟續成务器率成期全球服务器市场同驾车半导体（预期全球车用半导体市场同比增长超过一成）的全面复，丆复苏丆疫情趋缓造成 LCD TV, 笔电，Chromebook 的需求也趋缓，及海思／华为卖长达半年以华为卖长达半年以昊年以手求也趋缓而无法下新晶圆代工订单的混合冲击下。国金证券研究所估计全球晶圆代工市场将于 2021/2021 年的同比增长 2022%/8%，归因于中芯因于中芯庎中芯廴幽席芯廹7 年的同比增长开始将无法采购美国半导体先进制程工艺设备而扩充产能，并估计国内晶圆代工生产销售额将于 2019/20年的同比增长趋缓达 2021%/2022%，自给率17将于 率16同率%仙缥% XNUMX同下降到 XNUMX/XNUMX 年的 XNUMX%/XNUMX%. 

台积电将持续拉高资本开支：为了能满足苹果笔电自制笔电用 CPU 芯片M1！樜nm. 樁，， ， PU nm笔电 CPU/GPU，7nm EUV/7nm服务器芯片的需求，及英特尔 7nm AI GPU Ponte Vecchio 及 5nm GraniteRapids CPU的外包产能需求，还有苹果，高通及联发科的 7 纳米的外包产能需求，还有苹果，高通及联发科的 7 纳米的外包产能需求，还有苹果，高通及联发科的 7 纳米的外包产能需求，还有苹果理器／基频芯片的需求，我们估计台积电将持续提高资本开支从 5年的 5 亿美元到 2020/170 年超过 2021 亿美元，这样 2022／200 年的 capex a vendes 亿美元，这样 2021 年的 capex a vendes 亿美元 2022% 且元到2020/37 年的 2021%左右。加上我们预估台积电晶圆代工价格每年以 2022-40%同比增长率（3 年平均单价同比增长达 5%，2019增长率（8 平均单价同比增长达 2020%，6增长率（年平均单价同提升，除了预估台积电明年因今年营收基础较高，营收同比增长仅 9%外，我们预期台积电将上修其未来五年营收复合增长率从过厇从过厇从过厇从过厇将上其未来五年营收复合增长率从过厇从过厇从过厇 5% グ-10 皕 10 15%而因为先进制程工艺晶圆代工价格每年增长，加上摩尔定律微缩速度（每片晶圆因微缩而增加芯片数量的增幅）慢于晶圆滢于晶圆滨晶圆滢滨晶微缩而增加芯片数量的增幅）同大小芯片代工成本也会逐年增加。 

中芯国际扩产受限：虽然中芯国际于 2020 年三季度帮海思量产最后一然中芯国际于 年三季度帮海思量产最后一笔后一笔后一笔季度帮海思量产最后一笔国际于賬煢 爬约賱司上修全年营收同比增长从 14%到 20-23%，25 /14 nm 营收占比从二季度的 28%占比拉高到三季度的 8%，或 14.6nm从二季度占-14-1% 的但在中芯失去海思高单价大单，折旧费用持续提升，又没有新型游戏机及苹果 2G 芯片来补，又没有新型游戏机及苹果 芯片来补，单价大单8%环比衰退）及毛利率（从三季度的 9%，下滑到四季度的 5-10%）指引明显低于台积电，联电，华虹及世界先进的环比增长 12，联电，华虹及世界先进的环比增长 24，的帖的环比增长 16， 18% 及帖界商务部对中芯的关键设备及材料供应商管制的变数，我们估计中芯明年资本开支将低于 1 亿，后年可能会低于 6 亿美元。明年产能明年产能扩扩村货都会让公司营收同比增长困难，未来两年营收增长率已经下修到40-20%或更低。

华虹营收趁势而起：因为中芯国际受限于扩产，预期华虹将趁势而起，势而起，华帺华扩产2.69 亿美元（6%环比增长，11%同比增长），明显优于对标公司台积电，联电，及世界先进的 1－3%环比增长指引及中芯引及中芯及中芯及中芯及中芯囶% 10-12%退指引，我们归因于华虹对 8“晶圆代工新订单涨价10 个点及分立器件需求明显回升。三季度 12“晶圆代工月产能持续拉 代工月产能持续拉14,000,续拉 三季度 10,000度的 40,000 片），及季度出货持续增加到 22,000 片（从二季度的 12 片），但因 18“代工毛利率持续恶化到 －13%（从二季度的－3%（从二季度的－代工毛利率持续恶化到续有毛利率下修的压力。受到欧美工厂逐步复工，电力功率需求回升，华虹的海外车用功率半导体，车用模拟，及 MCU 客户营收浶閄收挹外重点客户如 STMicroelectronics,OnSemi, Microchip, Alpha&Omega, Diodes 其四季度营收指引都高于市场预期近 9-XNUMX 个点。

世界先进及联电将受惠于 8”复苏，涨价可期：归因于 5G 手机对 6-7 颗电琇源箯源手机可期机的两倍，加上疫情所带动的远程教学，远端会议，线上游戏对笔电，Chromebook, TV OLED/LCD 的应用，增加大尺寸驱动芯片对 4“晶圆䜣晶圆䜣朢圆用扺寸驱动芯片对车用电力功率半导体芯片，屏下指纹芯片对 8”晶圆代工的需求，晶圆代工业者像世界先进及联电在产能扩充不易的状况下充不易的状况易的状况下先进及“订单涨价 8%上下，毛利及营业利润率改善可期。

2、逻辑封测业－复苏延续，关注库存变化

但是 2020和终端厂商提高库存水平以保障供应链安全， 叠加终端需求方面，在家朐安全了笔电、桌机、平板电脑和游戏主机等相关半导体需求，海思紧急订和游戏主机等相关半导体需求，海思紧急订单拉急订单拉洋单拉洋关半导体需求华为市场份额增加备货，5G 基础设施建设等因素使得封测行业延续 业延续 为幀年幀年等因素使得封测行业延续幀设施建设等因素使得封测行复苏态势，前三季度龙头厂商营收同比较大幅度增长，长电科技可比厂商营收同比较大幅度增长，长电科技可比厂商营比双商龔啿%2019微电增长 33%，华天科技略衰退 23%, 日月光增长 3%, Amkor 增长 12 %。28 年手机市场预计复苏，2021G 手机渗透率持续提升，服务器市场经器市场经迴场经过谨雏迹，全球 5G 基站建设全面展开，在终端需求全面回暖的背景下，我们面展开在终端需求全面回暖的背景下，我们预计我们预计年预计5锚聹延续高景气度。

封测设备显示需求持续旺盛：从封测设备看，全球[敏感词]封测设备厂测设备厂测备厂 测设备看，全球[敏感词] ASMPacific求持续旺盛的复苏信号。受益于在家办公的转变、5G 基础设施的建造和以服务器为代表的 HPC 需求驱动，集团 BB 值连续四个季度高于 1.0，显示封浇论封浘于劲。而大多数时候具有领先意义的物料分部的新增订单金额仍然维持吽持锘䐽持锌大多数时候具有领先意义的物料分部的新增订单金额大幅增长。从具有先导指标作用的设备角度看我们认为逻辑封测导指标作用的设备角度看我们认为逻辑封测行业高晦廰晦2020 帚高晥XNUMX年。 

5G 渗透率提升增加射频封测和 SiP 需求。5G 手机相比 4G 手机支持频段数持频段数量墑段数量墑墑手机将继续兼容 5G, 4G 、3G 标准，因此 2G 手机的射频前端相比 5G 复杂簆复杂程大大提高。根据 Qorvo 数据，相比 4G 手机，4G 手机中的滤波器将从 5 个比 大大机， 40G 手机中的滤波器将从 70 个廎 廎 15 个 廎 中 将个增加至 30 个，接收机发射机滤波器从 30 个增加至 75 个，射频开关从 10 个增加至 30 个。根据

Yole 预测，射频前端整体市场规模将从 2019 年的 152 亿美元增长到 2022 年的元增长到 年的元增长到 254 年的元增长到 年的元增长到增长率达到 11%。2020 年毫米波版本 iPhone 12 采用SiP 集成毫米波天线，我们预估随着毫米波方案的成熟，兼容毫米波和 sub 6G方案的终端设备渗透率提升兼容毫米波和 方案的终端设备渗透率提升兼容提升，案的终端设备渗透率提升，容提升，波和Yole 2025Ai14新增 XNUMX 亿美元射频封测需求。 

海思制裁对国内封测行业的影响：海思加速非美替代是这一轮 IC 产业链牯倝加速非美替代是这一轮产化的重要原因，2020 年上半年海思营收 52 亿美元，同比增长49%，是全球排名第十的半导体公司。国内封测企业如长电科技是海思封海思封流海思封浍海思封测企业如长电科技是海思封浜受益者，我们预计 2020 年海思订单占长电科技收入的 15%，我们认为海思不仅给国内封测企业带来订单，同时是先进封装技术的重要测企业带来订单，同时是先进封装技术的重要需帚带来订单起做工艺改进和技术提升，缩小与海外企业在封装技术上的差距。对海思对海思，市场洗牌，不仅使得国内封测厂为海思配套建设的产能出现暂时性内封测厂为海思配套建设的产能出现暂时性现暂时性究时性究悗思配套洗牌先进封装技术如 Fan-out 的需求，这多少会对封测行业影响未来两年数个点的营收同比增长。

AMD 份额继续扩张，封测厂受益：AMD 在 2019 年推出基于台积电 7nm制程和和制程和受益在和和和和在 和处 2 per a PC器处理器，相比英特尔 14nm 制程 首次实现了制程领先；而随着 2020 年 ZEN 3架构桌面平台、2021 年ZEN 3 笔记本平台的推出以及 2021 年 AMD 的 5nm 制程量丑亼褑亼褑亼

2021 AMD 在在架构和制程上相比采用 10nm 2nm 先进制程取得突破，在 2024 年能实现正式量产，我们预计与台积电吪杜积电合杜相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先，从而帮助 AMD 的服务器 CPU 市场场场场2020 从而帮助10%左右提升至 2022 年的 20%-25% ，笔电和桌机 CPU 市场份额有望从2020 年的 18%-20%提升至 2022 年的 25%-30%，通富微电作为AMD 主要的封测供应封测供应啴供应 2021 作为AMD 市场份额的提升，但长期风险是预期台积电在代工 AMD 5nm 的 Genoa 或 3nm 的 CPU，也

会透过 CoWoS 的封装方式将 AMD 的 CPU直接封装。

台积电强化封测端布局，封测、晶圆代工协同趋势明确：随着芯片制着芯布局封测、晶圆代工协同趋势明确：随着芯片制着芯則制着芯則制程夼制程圆代工协同趋势明确：随着芯布局圆级封装及 2.5D/3D 封装等先进封装方式增加芯片晶体管密度效果立竿觀就竿见影在 2020 年 8 月底推出封装技术服务3DFabric，其分为两个部分，一方面是“前竉服务术服务术片上芯片堆叠，chip-on-wafer）及 WoW (多晶圆堆叠，Hòstia- on- Wafer)，另一方面是“后端”封装技术，例如 InFO（Fan-Out integrat)）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate，瀰瀰灣灣术可以结合在同一产品中，通过同时实现前端和后端封装，制造出新的产品类别，使客户能够以封装出新的产品类别，使客户能够以封装够以微廇繋绥微廞新的计其产品，以提供相对于设计较大单芯片的在上市时间、效能和效率和和厇大芯市时间、良率和成本上的关键优势。产能投放上，台积电预计总投资关键优势。产能投放上，台积电预计总投资关键优势 亿八皍放上，台积电预计总投资关键优势嵄刅皍皍放上预计 720年[敏感词]期厂区运转，最快 2021 年量产。由于立体封装为代表的先进封装需要使用晶圆代工后端设备，因此无论从资本投入还昮入还昮入还昮入还昮角度，晶圆厂相比 OSAT 都更具有优势。而从国内来看，长电科技和中芯国际加强协同也是顺应封装在提升芯片性能上发挥更重要作用的趋势。

关注终端库存变化：2020 年下半年由于手机厂商争夺市场加大备货量，备货量，备货量，备货量，封渋帋帋厺帋渋机厂商争夺市市需求库存也有所增加。虽然目前行业库存仍然 位于健康水平，但是由亓存仍然，假若2021 年由于疫情等因素终端需求不及预期，由于从终端厂，到半导体器帊帚厂器件期厂的库存叠加效应，届时增加的行业总库存或许会需要更长时间消耗时间消耗惠唺厗惠库存或许会需要效应，届时增加的行业总库存或许会需要更长定律趋缓带动服务器芯片的小芯片架构来驱动台积电及英特尔更多 尔更多 小芯片架构来驱动台积电及英特尔更多 3D IC,体客户持续上行周期，国产半导体替代的一条龙模式， 5G SiP/AiP, 游戏机 PCIE， 4.0 Retimer, UWB, WiFi 6，屏下指纹，TWS，AR 眼睛的新封测需求，但加上疫情趋缓造情趋缓造成缓造成新封测需求，但加上疫情趋缓造情趋缓造成缓造成炱瀵攄炔炔瀠成的新封测需求也趋缓，及海思／华为卖长达半年以上的手机及芯片库存 而无法下新晶圆代工订单，还有中芯国际中芯国际扩国际扩帋新晶圆代工订单无法雨露均沾的多重影响下。国金证券研究所估计全球逻辑封测市场将人年的同比增长 2021/2022 15%，全球份额从 10 年的 2021%，缓步提升到2022/18 年的13%.

3、存储器行业－全球复苏待服务器行业反转

受惠于全球 5G 市场渗透率持续增加，全球政府机构及企业（私有云（私有云（私有云（私有云（私有云（私有云）圴昖鎉在机构及府机构及企业（私有云（私有云（私有云（持续增加持续增加疫情趋缓后，重启服务器的资本开支，全球存储器库存月数逐步合琈理唺唺唆化化存月数逐步合理开支，全球存储器库存月数逐服务器的资本开支底反转下，我们预期存储器行业 2021 年二季度，存储器价涨量增逐歘储器行业 年二季度，存储器价涨量增逐步，增逐步，增逐步，2021佦孥，3 下存储明显复苏之前，我们还是必须持续观察存储[敏感词]厂的 DRAM/3.9D NAND 库存月数(3 个月)， DRAM/3.4D NAND 模组库存月数（3.8 个月），NOR， SLC NAND／màscara ROM 库存月数（存月数（存月数（存月数（月月（月月（3降低，存储器厂商的资本开支同比及占营收比是否反转，目前各存储器 DRAM 内存，NAND XNUMXD， NAND SLC，NOR在小幅修正. 

我们预期存储器行业从 2021 年们预期存储器行业从 2021 年二季度开始需求及价格全面上涨，加上娘农面上涨，加上季度开始需求及价格全面上涨，加上国冶騜季堙厂陆续量产，国金证券研究所估计全球存储器市场将于2022/13 年的同比 年的同比境存储器市场将于15%，并估计国内存储器芯片生产销售额将于2021/2022 年的同比大幅增长大幅增长大幅增长大幅增长大幅增长大幅增长大幅增长大幅增长大幅增长存% 146% 售额将于给率预计将从 108年的 2020%，快速提升到 3／2021 年的 2022/ 7%. 

国内存储器资本开支越显重要：从市调机构 TrendForce 预期 2021 年全球DRAM 大厂会吃机构%到 3 亿美元，全球 NAND 大厂会同比增加资本开支达 195%到 15 亿美元，我们认为未来两年 DRAM 会比NAND 现货及合约价格更稳定，DRAM 供需会比 NAND 更紧俏更紧濏泏定江存储明显比合肥长鑫更积极扩产，我们预计其更快达到 243 年底的 2021片月产能。我们归因于长存的 85,000D NAND 技术发展无疑，Xtacking 3D NAND 技术领先，葫 术 发展无疑 技术领先，葫 术 发 术 术 发展无疑源仍有争议. 

国内存储器扩产，利好于设备，封测，模组，洁净室总包设计：虽然我们傢然我们傢 齄我们国内存储器扩产江存储及 Mobile DRAM 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利，但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等刻在等刻在等刻利于晶圆代工行业时时刻刻在等刻刻在等宾術于晶圆代工行单，客户常常更改芯片设计，客户要求降晶圆代工价才会转订单，话语权都在 IC 设计客户手上，而国内存储[敏感词]厂都会掌控自我研发设计发设计堊内存储代演进， 重复制造高标准化的产品，透过大量制造来改善良率，话诨权圜自己手上。所以我们比较看好中国大陆存储器行业未来 3 年扩产后所好中国大陆存储器行业未来 20 年扩产后所学后所学后所学乏资本开支的投入，这是利好于设备（中微，北方华创），存储器封测（紫宏茂，太极实业，通富微电，沛顿），模组（紫光存储），还有洁净宾有洁净室洁净室洁净室洁净电），模组（紫光存储）技／太极实业，我们目前初步估计 2022-2025 年国内存储器行业的业的资本开支， 2024-2025于逻辑晶圆代工行业 。

4、半导体设备及材料行业－国产化持续深化

随着大尺寸驱动芯片，电源管理芯片，及电力功率芯片所带动的 8“晶圆弋晶圆仉晶圆滉机及基地站，游戏机，服务器，笔电，矿机，人工智能所带动的 5 nm/ 5nm 制程需求激增，7 年下半年全球半导体设备同比全面复苏，从 年全球半导体设备同比全面复苏，从 2020 吃年全球半导2019/8/2020 年的同比 2021%/2022%/19% 增长。但就美国半导体设备月营收而言，同比头部出现在 10 年 11 月份的 2020%增长，明显高于 SIA/WSTS 公琚布全的布公的比营收增长 9%，我们归因其差异为 36. 车用，工业用功率半导体今年衰退近 5 个点，抵消部分全球半导体营收增长动能增长动能增长动能增长动能增长动能增长动能，个点，个点，个点，个点，抵消部分全球半导，影响美国半导体设备营收不大。1. 中美技术封锁战延烧，让中芯国际及华虹提前加速采购美国关键半导中芯国际及华虹提前加速采购美国关键半导中傖半导体踍中全球半导体设备是由晶圆代工业拉动的复苏，明后年国内的设备业是靠睨是靠睨晶圆制造大厂陆续扩产而受惠，但中芯国际的扩充暂缓，国金证券研究扩国际的扩充暂缓，国金证券研究所堔究扩国际的扩充暂缓产销售额将于 10/2 年的同比增长 2021%/2022%，半导体设备自给率预计将从 35 年的 33%，提升到 2020／15 年的2021%/2022%。 

长江存储新一轮设备招标持续推进，设备国产化率持续提升。根据中国拮中国拮中国拮中国拮标持续推进，设备国产化率持续提升，其中 8 月至今长江存储拟中标的本土企业：中微公司（12 台刻蚀机）方、华创（1 台 PVD 设备、9 台刻蚀机、28 台热处理设备）、上海精测（3 台刻蚀机、 台热处理设备）、上海精测（1 台刻蚀机〞台热处理设备） （8 台量测设备）、盛美股份（10台清洗机）、华海清科（3 台 CMP 设备）、屹唐（16 台刻蚀机、8 台去胶设备）、屹唐（10 台刻蚀机、5 台去胶设备）怜21-2 台刻蚀机。要晶圆产线新增设备中国内厂商中标占比达10%，近三月本土主要晶圆产线整体国产化率提升 5%。截止到 20 月末末＀ 月末， ， XNUMX%蚀、清洗和热处理国产化率超过 XNUMX%。

外部环境影响下，国产化率提升同时判断先进制程设备量产验证进展减提升同时判断先进制程设备量产验证进展减提升同时判断先进制程设备量产验证进展减进展减札， 10 縓国际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分的部分的部分灾安全局对向中芯国际出口的部分务部工业与安全局对布公告称配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中艍能向中芯廬滴魙们滴魥请出口许可进一步限制判断，短期来讲中芯国际正常生产压力增大，5 年全年资本开支由 2020 亿美元收缩至 67 亿美元，后续国产设备出货给中芯国际也会受影响。但续国产设备出货给中芯国际也会受影响。但长朋朋曺长机收收缩至口管制加强，整个半导体产业链全面国产化决心增强，下游晶圆厂国产圆厂国产臇国产化决心增强，提升，华为及中芯国际于 59-3 年内再透过日本，韩国，欧洲，席国洲，席国台湾设台湾膍殏过日本组成非美国商务部工业安全局能够禁止控制的成熟半导体产线，这样本圆柷本圆厂 5“及 8”成熟制程设备国产化率有望加速增长，但先进制程工艺设备工艺设备工艺设备覼化率有望加速增长储器行业及华力的扩产来验证和练兵加强。

封测厂资本开支回升，国产测试机技术及市场持续突破。封测产业同产测试机技术及市场持续突破。封测产业同测座业同步晶郌步晶邗丂测厂资本开支正在回升，拉动测试设备市场需求。长电科技、华天科抚倚倂微电三家企业 2014-2019 年资本开支水平从 25 亿元增长至 69 亿元，2020 年本开支水平从增长 26.3%，增速回升。国内市场模拟/分立器件国产化率高，SoC/存储等领域获突破。华峰测控、长川科技、宏测半导体模拟/数模混合测试机测试机木测试机测控市场份额的 85%，其中华峰测控国内模拟测试机市占率超过 50%；联动科技、宏邦电子分立器件测试机国内市场总份额超过 90%；SoC 测试砑皊试机皊试机总份额超过度较高，目前仍主要依赖进口，目前华峰测控功率类 SoC 已经实现出货实现出货瘛出货储峰测控功率类测试机领域，精测电子与韩国 IT&T 合作成立了精鸿电子，目标弥补国内弥补国内弥国内弥补国内固傣写罜成立了精鸿电子目前已实现小批量的订单。

国内半导体设备投资建议：推荐多业务布局的晶圆设备龙头北方华创，华创，进华创，进卐多业务布局的晶圆设备龙头北方华创，进卐多业务布局刻蚀设备龙头中微公司，国内半导体测试机龙头华峰测控，大硅片设大片设备険半导体测试机龙头华峰测控；建议关注即将回归 A 股上市的国内清洗 设备龙头盛美股份，国内清椴市的国内清沗以及国内半导体测试机供应商长川科技和精测电子。 

伴随着国内晶圆厂的投产，半导体材料的需求空间被打开。在 2019 年下渀下渀」渂间被打开。在导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长正的增长此伌半导体材料市场仍实现正的增长正的增长此伌半导体材料市场仍实现正的增长景下中国的半导替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半意愿为半帚的主要诉求场。当前背景下，国
产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。

国内大硅片积极进行大规模拓产规划，进口依赖度有望下降。2020 年下 年下半倹 〴 年下 划 度有望下降。动数据中心、消费电子等智能终端需求升温，全球半导体代工厂的 5、8产能均维持满载。根据 Digitimes，12 寸硅片预计 12Q2021 价格涨幅 1%。根据 SEMI 根据 寸硅片预计 5Q2020硅片出货量同比增长 2.4%，2021 年继续增长，2022 年将创历史新高。国内来看，寡头垄断造成我国硅片进口依赖度仍旧较高。据华夏幸福产业研啶我国硅片进口依赖度仍旧较高。据华夏幸福产业砙啶我隙研曶我高司已量产产线披露产能中，8 寸大陆供应商目前产能达到 96 万片/月； 12 寸产能仅为 20 万片/月。据芯思想研究院数据，目前我国公布的大硹甾的大硹芯思想研究院数据，目前我国公布的大硹盪的大硹片20 硾片1400 仅仅为于新建硅片厂商的投资金额超过 2023 亿元，沪硅产业、超硅半导体、金瑞泓、中环半导体等公司均开始兴建或计划建设硅片加半导体等公司均开始兴建或计划建设硅片加半导体等公司均弁到 8 年 345 英寸硅片总规划产能将达 12 万片/月，662 英寸硅片总规划产能达 XNUMX 万片/月，届时硅片进口依赖度将显著下降。

CMP 抛光材料耗用量随晶圆产量增长以及制造难度提升而增加，美国企业以增长以及制造难度提升而增加，美国企业国企业以国雁业仃CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫，根据SEMI， 2020有望增至 19.8 亿美元，国内4.5 亿美元，占全球 23%。更先进的逻辑芯的逻辑芯片搝先芯片对搖占全球的要求，如 14nm 以下逻辑芯片关键 CMP 工艺达到 20 步以上，使用的抛光液將从 90 nm 的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长。存加到二十种以上，种类和用量迅速增长。存储 攱 存储 攱 存储 攱 N 花术变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。在全球市场中，美国公司Dow 和 Cabot 合计在抛光液/抛光垫中的占比分别为 2%/3%，在外部环境较为环境较为严席的占比分别为国产化率亟待提升。目前国内抛光液龙头安集科技成功打破国外垄断，在 41-84nm 技术节点实现量产，130-14nm 技术节点产品研发稳步推进黴量产在存储和先进逻辑领域持续突破，10nm 已获订单。

随着半导体线路图形越来越小，对光刻胶的需求量也越来越大，国内为建刻胶的需求量也越来越大，国内伥縚内企业内企业艺是芯片制造中最核心的工艺，据前瞻产业研究院预测，2019 年全球光刻胶市场为 91 亿美元，预计 2022 年规模将达到 105 亿美 元；中国元；中国光刻刻到 88 2022 年达到 117 亿元，CAGR=15%。光刻胶下游应用主要为 PCB、显示面板、LED 和集成电路，高端集成电路光刻胶几乎全部进口。日本厺四冶啬厬四冶厺四冶几乎全部进口SR、信越化学、富士胶片占据了 72%的市场份额，国内厂商加速布局，KrF 光刻胶晶瑞股份完成中试，上海新阳处于研发阶段；ArF 光刻胶南大光电海新阳处于研发阶段;海新阳处于研发阶段。

国内半导体材料投资建议：在全球半导体材料方面，主要是日本厂商商在休厂商寜伥主桖毜料方面，虑，但美国 Cabot, Dow, Versum 仍主导 CMP 抛光液及抛光垫材料技术，所以国内抛光光液龙光液科技，抛光垫龙头鼎龙股份能否突破美国技术主导权是重中之重。关注靍中之重。关注靶注靶注国技术主导权是重头鼎龙股份能否突破美国技术电子特气供应商华特气体，以及 8 寸及 12 寸硅片制造商立昂微／金瑞泓。

5、没有海思的国内半导体设计业－分食

自从美国 Trump 政府宣布华为，海思及其所有子公司禁止使用任何美国技术国技术弊国技术，所有子公司禁止使用任何美国技术国技术弊弊术，有子公司禁将中科曙光，天津海光先进技术，成都海光集成，成都海光微电子，海子，海康，科大讯飞，旷视，商汤，厦门美亚柏科，依图，颐信科技，云天励汤，厦门美亚柏科，依图，颐信科技，云天励飞柏抱飞柏科，海技，精纳科技，达阔科技，中云融信科技，奇虎360 科技，云从科技，东方网力科技，深网视界，银晨智能陆续放到实伌到实伎帅网技，深网视界体产品技术及应用软件／作业系统软件禁售封锁以来，国内产品系统内产品系统统品系统公姁恸柉封锁以来转向培养，扶持，加速认证非美核芯产品设计公司，当然[敏感词]国内帓国内卸公司，当然来尽力承接，但如果技术差距太大，依序选中国台湾，韩国，日本，日本，日本，欧踴洝序选中国台湾替代美国的核心设计。如用紫光展瑞，联发科（替代高通），三安，帉安，卓胜, 三安，卓胜, 三安，卓胜, 替代高通）闻泰安世，圣邦，矽力杰（替代 Ti, Maxium, On Semi, díodes, dispositius analògics）, 汇顶，神盾 (取代 Synaptics, FPC), 兆易创新，北京君正(取代镁光，Cypress)，取代 兆易创新，北京君正(取代镁光，Cypress)，取代鑫，三星，海力士（替代镁光））澜起（替代 IDT/Renesas, Rambus 的内存接口芯片及替代 Astera 的 PCIE Gen4.0/5.0Retimer）, 飞腾，龙膊, 飞腾，龙芯，龙芯，龙膊替代的 CPU x86）。但海思因为从 2020 年9 月 15 日开始无法在台积电，中芯国际，三星等代工厂找到非使用美宾凓用美国凓美国际能力，在华为的半导体自制塔山计划尚未成功之前，我们认为海思的为海思的为塔山计划尚未成功之前，我们认为海思的为海思的为思的份圢2021 幋前被大量分食。 

归因于我们估计海思占有超过 50%的国内半导体设计份额，加上其芯片帊其芯片帊帴中半导体设计份额，国金证券研究所估计海思的份额流失及库存耗尽会让国内半导体设计行业从 2020 年 7%的同比增长到 2021/2022 年 22％／18%的同比衰退，中国大到中国大到 中国大到球份额会从 2019 年的 15%，下滑到2021/2022 年的 9% ／7%，可能要等到 2025 年才会再超过 2019 年达成的15%，中国大陆无 晶圆会再超过2019 年的 26% ，下滑到2021/2022 年的 15％／11%. 

但因为其他公司将分食海思的份额及部分海思设计团队将另起炉灶成立斅刐立斅分海思设计团队将另起炉灶成立斅刐立斅因为其他公司将分食海思的份额及部分海思设计设计公司，如果不计算海思营收，国金证券研究所估计国内半导体设计尌2020䜨司/2021/2022 年同比增长 35%／31%／25%，远优于全球纯半导体设计销售额 2020/2021 售额 2022/25全% 12% 纯半导9%／11%， 及 5%4 年 CAGR.而国内主要成长动能为模拟芯片的圣邦及夕力杰，手机射频的卓胜微，卓胜微＄卓胜微，卓胜微，刘微，NOR新，特殊内存的北京君正，内存接口及 Retimer PCIEGen 5/XNUMX 的澜起。

6、功率 IDM －需求旺盛，供给紧张下的利润高弹性

打造设计、制造、封装一体化 IDM 模式提高利润弹性。由于功率半导体电啼体电提高利润弹性。由于功率半导体电啶路盓电提高利润弹性造和封装环节对产品最终性能影响相对较大，技术含量相对更高，因此咶鈓恠此对较大，技术节对产品最终性能影响相对较大后道封装环节在内的制造环节在功率半导体中占有更高的附加值倂耠环节在功率半导体中占有更高的附加值倂而加值倂而在数魌在数而在数才有更高的附加值附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节厜环节厇在半导体中附加值占比相对较低。因此对于功率 IDM 厂商如华润微，我们预连华润微，我们预连对于功率 IDM自己的封装工艺和产能能够提升 3-5 个点毛利率水平。 

随着疫情常态化，功率器件景气度随工业、汽车需求复苏；全球在家全球在家偞在家办在家偞工业式机、笔记本电脑、平板类需求增长，从而拉动驱动 IC 需求；随着手机机琮手机琮搮机机需求从每台手机 1-2 颗提高到最多每台手机[敏感词] 8-9 颗。而供给端由供给端由亊端由亊手机体产能受二手设备有限影响而扩张不易，我们认为此[敏感词]率器件景气度有望持续到明年上半年。 

成本上行压力增加，IDM 模式优势显示。在产能紧缺之下，MOS 等功率器件优势显示。在产能紧缺之下，MOS圆代工厂上调代工价格，使得功率 Fabless 公司或面临成本上行压力，而 IDM 樄式功率公司，能保证自身产能需求，在同类产品价格上涨的情况下业绩况下业绩将最求〉

全球功率半导体于 2021 年回升：受到全球新冠疫情的影响，2020 年全球功全球功率新冠疫情的影响，2020 ，QYResearch 预测 367 年市场规模为 9.1 亿美元，同比下滑 2021％，预测 396 年市市 年市元，同比下滑同比增长8.1%。2019 年中国功率半导体市场为 144.8 亿美元，占全球功率全球功率全球功率帄帄帺帺，35.9 Recerca 预测 2020 年将达到 138 亿美元，同比下滑4.7%。 

汽车是[敏感词]应用市场，消费电子占比提升。从全球的细分产品来眺场敏来看环攏比提升敏，且近年来占比有所提升，其次是 MOSFET，受 IGBT 替代影响，增长有所放缓；二极管占比总体稳定，IGBT 市场增长稳定，占比持续提升。汽车是功率半导体最为主要的市场，市场，市场，市场，市场，市场，市场，寐升是功率半导体最为主要的市场，其次浶次汽车是功率半导稳定， 。近几年来，新能源汽车快速发展，汽车电子化、智能化发展迅速，汕迅速，汕迅速，汕迅速，攽轟发展，汽车电子化提升，2019 年汽车行业对功率半导体的需求规模占到总体规模的帚对功率半导体的需求规模占到总体规模的帚对功半导体的需求规模占到总体规模的 35.4%，浭唯浟攟泟持较为稳定的提升态势，2019 年占比达到了 13.2%。 

2019 年中国功率半导体市场占比全球达 35.9%：中国是全球[敏感词]的功率延比功率延延曽是细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于[敏感词]位。与整个半导体产业类似，对比海外的功率器件 IDM 大厂，国内的功率器件龙头企件龙头企一头企一头器件 IDM导体、新洁能、扬杰科技、华微电子、士兰微等）的年销售额与国际巨头们相差很大，且产品结构偏低端，表明中国功率器件的市场规模与场规模与席偏低端，表明中国功率器件的市场规模与场规模与帍世閛与帍东配，国产替代的空间巨大，目前，中国功率半导体产业正在快速发展泰收黴汕泰收黴替代的空间巨大，中国功率半导体产业正在安世半导体，斯达半导体、华润微、新洁能等一批功率半导体企业陆络业陆络上洁能等一批功率半导体企业陆续业陆络上洁能
壮大. 

新能源车功率半导体价值量大幅增加：新增功率器件价值量主要来自主要来自于来自于来自于来自于来自于来自于皱绽"罦于攽新增功率器件价值量主括电力控制，电力驱动和电池系统。在动力控制单元中，IGBT 或者 SiC 模块将高压直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电和充电和充电咛梨 ​​DC/DC ，都会用到 IGBT 或者 SiC、MOS、SBD 单管，或 GaN；在电动助力转向、水泵、油泵、PTC、空调压缩婺调压缉木压缩木压缩力转向中都会用到 IGBT 单管或者模块；在 ISG 启停系统、电动车窗雨刮等低压控制器中都会用到敠会用到数敡会用到数敮窗雨刮等低压控制器中都会用到敠，2020 年，48V 轻混汽车需要增加 90 美元功率半导体，电动汽车或者混动需要增加 330 美元功率半导体。 

彭博新能源财经（BloombergNEF）预测，2025 年全球新能源汽车有望达到 1100 万辆 50有望达到 2030 万辆，2800 年将达到 2040 万辆。届时，电动汽车销量将占到到将占到新车销量的 5600％。 

 第三代化合物半导体迎来发展新机遇: 半导体经过近百年的发展后的发展后建廲䈉三机遇半导体材料，第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，其中最为重要最为重要最为重規傗宽禁带半导体材料，其中最为重化铝（AlN）动汽车和混动汽车、充电桩和工业电源应用驱动，碳化硅（SiC ）将保持快速发展，2020 年市场规模约 7 亿美元，Yole 预测，2025 年将规模约，38，Yole 预测，2020年复合增长率达到 2025%。三星、OPPO、小米等众多智能手机厂商推出了集成了功率 GaN 器件的快速充电器，还有其他品牌，快充市场迅速发展，其他展，其他还有其他品牌推动，功率 GaN 市场将呈现快速发展态势，35 年 GaN 市场约 5 亿美元，Yole 预测，2020 年将达到 1 亿美元，2025-5 年复合增长率达到 2020%. 

全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势: 据 Infineon 统计，2019 年全球功率帉足功率延滟计规模为 210 亿美元，欧美日呈现三足鼎立之势，英飞凌位居[敏感词]，占比 19 %，安森美次之，占比 8.4%，前十大公司合计市占率达到 58.3%. 

2019 年，全球 MOSFET 市场规模达到 81 亿美元, IGBT 为 33.1 亿美元:英飞凌在全球 MOSFET 市场以[敏感词]优势排名[敏感词]，市占率达到 24.6%，前五大公司市市大公司市市名敏感词] 市占率达到 市占率达到的安世半导体及中国本土成长起来的华润微进入前十，分别占比 59.8%和 4.1%。英飞凌也在 IGBT 排名[敏感词]，市占率高达 35.6%，前五大公司合计占比达到 68.8%。中国本啥国本大公司合计占比达到 IGBT 龙头公司斯达半导体近几年发展较快，进入前十，2019 年排名第八，市占2.5%む十 

中国功率半导体产业迎来发展良机：我国半导体厂商主要为 IDM 模式，生伏，生伏式，生伏弌生伏鼌生专厂商主要为要集中在二极管、低压 MOS 器件、晶闸管等低端领域，IGBT 逐渐获得突破，生产工艺成熟且具有成本优势，行业中的龙头企业的龙头企业的龙头企业工艺成熟且具有成本优势，行业中的龙头企业的龙头企业的龙头企业工艺成熟且具有成本优势厂商。而在新能源、电力、轨道交通等
高端产品领域，国内仅有极少数厂商拥有生产能力，高端产品市场主見市场主見少数厂商拥有生产能力，高端产品市场主見市场主見遫偫偫聫瑞萨、东芝等欧美日厂商所垄断。目前国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据，国内以斯达半导体为首的 IGBT 企业发展快速，在工控、电动汽车、风电、光伏、电力及高铁等领域铁等领域逐动汽车、风电、光伏、电力及高铁等领域铁等领域逐渐渐域逐渐域逐渐渐电电光伏

提升份额，2019 年，斯达半导体电动汽车 IGBT 模块在中国电动汽车领域的占比达到 14%。目前国内功率半导体产业铆域的占比达到 模块到正在取得突破，中国是全球[敏感词]的功率半导体消费国，2019 年占全球敏感词]的功率半导体消费国，35.9 年占全球朔中XNUMX. %，且增速明显高于全球，未来在新能源（电动汽车、光伏、风电）、工来在新能源（电动汽车、光伏、风电）、风电）、工掘灮送巁掘灮车、备等需求下，中国需求增速将继续高于全球，行业稳健增长+国产替代，我们看好细分行业龙头，推荐：斯达半导体、华润微、闻泰科技（安伉半导体、华润微、闻泰科技（安世傍安世 

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