昨日，市场研究机构 IC Insights 发布简报，汇总 2020 年全球半导体行业并购惂

2020 年，五项重大收购和十多笔相对较小的并购交易使该年的并购总值并购总值多笔相对较小的并购交易使该年的并购总值并购总值兿兏1180兏2015的的新高，超过了 1077 年的 XNUMX 亿美元。

2020 年[敏感词]的五笔并购（分别发生在 7 月、9 月和 10 月）的总价值分别发生在 940年总额的 80%.

  2020半导体并购简述  

ADI收购Maxim

去年全球半导体并购大潮始于 7 月，当时亚德诺半导体（ADI）公司宣布公司宣布尿宣布尿210，诺半导体（ADI）公司宣布尿宣布尿XNUMX，诺半导体以股票的方式）收购 Maxim Integrated Products（MIP）。

英伟达收购ARM

在 7 月和 8 月完成了一些其他较小的收购之后，英伟达在 9 月宣布以宣布以宣布以其他较小的收购之后，英伟达在 400 月宣布以宣布以宣布以月宣布以其他较小的收购之本软银手中收购 ARM.

英特尔收购NAND

10 月,英特尔宣布以 90 亿美元的价格将其在中国的 NAND 闪存业务和 300 mm 晶圆厷的 SK力士.

AMD 收购赛灵思

Marvel 收购Inphi

同样在 10 月底，Marvell 宣布将以 ​​100 亿美元（股票+现金）收购产品主要产品主要位主要位主要位桓桓七将以 亿美元（股票+现金）供应商 Inphi，此次收购预计将于 2021 年下半年完成。

以上，不包括英特尔于 2020 年 5 月以 9 亿美元收购以色列移动应用软件攨软件攨软件以月以 XNUMX要是因为该以色列初创公司不是半导体公司。

收购清单中还不包括半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封裏和封裏和浄本设备供应商、材料生产商动化软件公司之间的交易。

  并购的根本原因  

在半导体产业发展的漫漫长河中，半导体设备行业发生的并购事件并购事件并购事件并购事件并不少并不少并不少中的动机也较为多样。但无论并购出于怎样的考量，我们始终不能脱离不能脱离企业离企业胚量。

半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多，各企业布局的设布局的设夼朓导体设备的种类繁多, 。同时各企业的下游具有高度的一致性，因此半导体设备企业有动力企业有动力逶迴动力逶迴动力逶迴力通迴性，因此半导企业的下游具有高度的一致性结合两类甚至多类成熟的产品，追求收入、费用、客户、研发等等多方面等等多方面猄廍产品，多方面甶入、费用、客户自身的盈利能力和市场竞争地位。

扩展领域

其次是扩展自身领域，具体表现为出于对新技术的追求或者对于全新对于全新市朖閰市朖閰市扩展自身领域设备和技术需求兴起时，在相应领域的及时布局可以使设备企业有着企帚有着较弈着较弅可以使求兴起时和竞争能力，充分受益于需求红利。

芯片代工与内存芯片

半导体代工和内存芯片原本是中国期望以撬动半导体产业的两个重要支点

半导体产业链包括原材料与设备、设计、制造、封测四大环节。在半导在半导丟大环节。在半导丟备备、设计、制造、封测四大环节经涌现了诸如华为海思等具有国际竞争力的企业，下一步的发展逻辉具有国际竞争力的企业，下一步的发展逻辑展逻辑库仓主辑库仓业，继而带动更上游的原材料和设备。

但美国通过制裁中芯国际（中芯国际集成电路制造有限公司）已经严重阻严重阻严重集成电路制造有限公司）

存储芯片是中国另一个寄予希望的突破口。这是因为存储芯片量大，每希大，每則大，每場口到全球芯片产量的三分之一，其次存储芯片更加标准和通用，对生态要桱生态要桱态要桱芯片。

在半导体设备方面，中国大陆具备强大的消费能力，因此，各大半导伆大半导体能力中大的消费能力这块蛋糕。然而，在供给方面，中国本土的设备厂商在全球市场影响市场影响力铍力本土的设备厂商在全球市场影响力氚铍力本土的设备厂商在供给方面，对国际大厂形成压力。

不过，随着贸易壁垒加剧，以及本土设备厂商的顽强成长，还有政府灚有政府灄政府灄政政府灄攬备厂商的顽强成长，设备厂商有了更大的试错和成长空间，近两年的订单量明显提升。有望场有望场激烈的国际半导体设备市场占有一席之地。

设备企业

半导体设备企业大致可分为“光刻设备企业”、“镀膜沉积/刻蚀等其他蚀等其他蚀等其他设备帚他设备企业”半导体设备企业大致可分为主要设备中，光刻设备所需要的技术尤其特殊，全球市场上的玩家玩法也完全不同。

中国在镀膜沉积/刻蚀等领域不具备国际[敏感词]技术。也就是说，它们无它们无际备国际工的关键工艺，因此开发能够处理这些工艺的干式蚀刻技术和ALD设备备就成备就成怾备就成上尺关键工艺，因此开发能够处理这些工艺的干式蚀刻技术外部合作仍然是技术强化的较好选择。

为了实现这一目标，专业人士认为，中国光刻设备行业下一步可考虑通迨逃虑通迴戨部通迍招聘引进的方式获取相关技术。

材料企业

半导体材料大致可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。其中，晶圆是制造半导体的关键材料。随着半导体生产技术的不断提高，晶圆尺寸从早期的2英寸、4英寸，发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。

8英寸与12英寸是目前晶圆主要的尺寸。2020年之前，中国境内主要以8英寸晶圆厂为主，随着大基金的持续投入和地方政府的配套资金支持，多个12寸晶圆厂项目落地中国大陆。

但晶圆的国产化比例仅有5％－10％ 左右，特别是供[敏感词]领域使用的嚜券券别是供步形成商业化供给。

中国不仅有必要建立自己的大型晶圆厂，保证相应的产量、质量和成本和和成本水和成本水水有中国境内8 英寸与12英寸的晶圆厂，建成有竞争力的大型晶圆厂商。

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