En equips electrònics i elèctrics, els sensors s'utilitzen per adquirir els senyals físics originals del món exterior, incloent senyals de so, imatge, temperatura, humitat, pressió i llum, etc., i convertir aquests senyals físics en senyals elèctrics, normalment en la forma de tensió/corrent. Els sensors físics i químics tradicionals només adquireixen senyals externs i no tenen capacitats de càlcul i processament. Els sensors MEMS basats en processos de sistemes microelectromecànics (MEMS) són cada cop més populars a mesura que augmenten els requisits de tecnologia, mida i costos del procés de fabricació.

Entre les àmplies aplicacions dels sensors, els telèfons intel·ligents mereixen una atenció especial. Tant els fabricants de sensors d'imatge CMOS (CIS) com de xips de reconeixement tàctil/empremta digital han obtingut grans oportunitats de desenvolupament. Entre ells, els fabricants representants nacionals inclouen OmniVision, Grid Kewei, Huiding Technology. A més, algunes startups de sensors intel·ligents basades en la investigació científica i els èxits acadèmics també mereixen atenció. Els seus avenços tecnològics en lidar, optoelectrònica i detecció humana també s'han guanyat el favor del capital risc.

Sensor MEMS

MEMS és l'abreviatura de Micro-Electro-Mechanical System, que és un sistema que integra microcircuits i micromàquines en un xip segons els requisits funcionals. MEMS es basa en tecnologies tradicionals de semiconductors com la litografia i la corrosió, integrades amb mecanitzats d'ultra precisió, combinades amb els coneixements i fonaments tècnics de la mecànica, la química, l'òptica i altres disciplines, de manera que un MEMS a escala mil·límetre o micres té una precisió i una completa estructura mecànica, química, òptica, etc. Els dispositius MEMS es poden dividir principalment en sensors MEMS i actuadors MEMS, on els sensors són dispositius utilitzats per detectar i detectar fenòmens i senyals físics, químics, biològics i altres, mentre que els actuadors s'utilitzen per realitzar moviments mecànics, força i parell i altres comportaments.

Figura 1: principi de funcionament del sensor MEMS

El sensor MEMS és un sensor en miniatura fabricat per microelectrònica i tecnologia micromecànica. Converteix el senyal d'entrada i obté un altre senyal monitorable a través de l'element microsensor i la unitat de transmissió. En comparació amb el sensor fabricat pel procés tradicional, té les característiques de mida petita, pes lleuger, baix cost, baix consum d'energia, alta fiabilitat, adequat per a la producció en massa, fàcil integració i realització d'intel·ligència. Generalment, la mida d'un sol sensor MEMS es mesura en mil·límetres o fins i tot micròmetres. Al mateix temps, els components mecànics miniaturitzats tenen els avantatges d'una petita inèrcia, una freqüència de ressonància elevada i un temps de resposta curt.

Figura 2: Estructura del mercat MEMS de la Xina el 2019 per aplicació

Segons les estadístiques i les previsions de Yole, la mida del mercat global de MEMS el 2019 serà d'11.5 milions de dòlars EUA. El 2020, el creixement del mercat es desaccelerarà a causa de l'epidèmia mundial de la nova corona. A partir del 2021, el mercat reprendrà el creixement. S'espera que el mercat arribi a prop de 17.7 milions el 2025. USD, amb un CAGR del 7.4% del 2019 al 2025.

Pel que fa a l'estructura del producte, els cinc segments de sensor MEMS principals són la radiofreqüència, la pressió, el micròfon, l'acceleròmetre i el giroscopi, que representen gairebé el 65%. Segons la previsió de Yole, els segments de sensors MEMS amb una mida de mercat de més de 1 milions de dòlars el 2024 inclouen impressió de radiofreqüència, combinació inercial, empremta digital ultrasònica, pressió, micròfon i impressió d'injecció de tinta.

Des de la perspectiva dels terminals d'aplicacions, impulsats per l'Internet de les coses i la substitució del telèfon mòbil 5G, s'espera que el mercat global de MEMS de consum creixi de 6.87 milions de dòlars el 2019 a 11.14 milions de dòlars el 2025; impulsat per l'augment de la taxa de penetració dels cotxes intel·ligents, s'espera que la mida del mercat de MEMS d'automoció creixi de 2.18 milions de dòlars el 2019 a 2.6 milions de dòlars el 2025, amb un CAGR del 3% durant el període. A més, la demanda del mercat en els camps industrial, mèdic, de comunicacions, [敏感词] i aeroespacial també està augmentant.

La Xina ha estat el mercat de més ràpid creixement per a MEMS en els últims cinc anys. Segons les estadístiques de CCID Think Tank, la mida del mercat xinès el 2019 és d'uns 60 milions de iuans, que representen al voltant del 54% del mercat mundial; el mercat nacional continua creixent més ràpid que el món, i s'espera que el mercat MEMS de la Xina superi els 100 milions de iuans el 2022.

Figura 3: la Xina és el mercat de MEMS que ha crescut més ràpidament en els últims cinc anys

El 2019, els deu principals fabricants del mercat de MEMS de la Xina eren Broadcom, Bosch, STMicroelectronics, Texas Instruments, QORVO, Hewlett-Packard, Knowles, NXP, Goertek i TDK, dels quals les empreses nord-americanes van representar el 54%. L'empresa xinesa Goertek va quedar entre els deu primers, i AAC Technology va ocupar el lloc 22. Actualment, l'escala global dels fabricants nacionals de sensors MEMS no és gran. Excepte Goertek i AAC, els ingressos anuals dels quals són de més de 100 milions de dòlars EUA, els ingressos anuals dels fabricants locals de sensors MEMS com MEMSIC, Mattel Technology i Xinao Microelectronics són tots per sota dels 60 milions de dòlars EUA, i l'escala general és petita.

la capacitat de subministrament nacional del meu país és insuficient, especialment els productes de gamma alta són subministrats gairebé en la seva totalitat per importacions i el 80% dels xips depenen de països estrangers; la quota restant només es concentra en mans d'unes poques empreses cotitzades, com ara Goertek, Crystal Optoelectronics, Hanwei Electronics, Silan Five, incloses Micro i Jinlong Electromechanical, ocupen més del 40% del mercat nacional de MEMS; El 70% de les empreses MEMS nacionals són petites i mitjanes empreses, i els seus productes es concentren principalment en productes de gamma baixa i mitjana. En general, l'estat actual de les empreses de sensors MEMS del meu país és que la competència en productes de gamma baixa és ferotge, però no hi ha competitivitat en la competència de productes de gamma alta.

Atès que la indústria MEMS és la base per al desenvolupament de la ciència i la tecnologia en la nova era, i el suport polític és fort, els casos d'inversió i finançament de la indústria MEMS de la Xina augmenten any rere any, tant en quantitat com en quantitat. En termes d'import, l'import de la inversió el 2019 és aproximadament el doble que el 2018. Tot i que la inversió global al mercat primari és freda, la inversió en la indústria MEMS ha continuat creixent.

Des de la perspectiva de les subdivisions, els quatre camps de MEMS+AI, RF MEMS, MEMS optoelectrònics i MEMS biològics tenen el major nombre i quantitat de casos d'inversió. L'augment substancial del nombre i la quantitat d'inversió indica que el mercat de capitals està prestant més atenció a la indústria MEMS. Pel que fa a la distribució geogràfica, Pequín, Guangdong, Xangai, Zhejiang i Jiangsu encapçalen la llista pel que fa al nombre de casos d'inversió.

Estadístiques bàsiques dels fabricants de xips de sensors domèstics

L'equip d'analistes "Electronic Engineering Album" d'Aspencore va realitzar una investigació de primera mà i una recopilació de xarxes de fabricants locals de xips de sensors a la Xina i va seleccionar 40 empreses de moltes empreses, incloses tecnologies bàsiques, productes representatius, solucions d'aplicació i mercats objectiu. s'ha analitzat la dimensió.

Això forma part de la sèrie d'informes d'investigació i anàlisi China Fabless. Els amics interessats poden consultar altres tipus d'informes de recerca o contactar directament amb nosaltres. Els informes de recerca publicats inclouen:

1. Rànquing de 30 empreses cotitzades a la indústria del disseny de circuits integrats de la Xina per força integral Estadístiques 6. Informe d'investigació sobre 20 fabricants nacionals de xips de senyal analògic/mixt 7. Informe d'investigació sobre 30 fabricants nacionals de xips digitals (CPU/FPGA/emmagatzematge)

A la propera Xina IC Leaders Summit, seleccionarem els 10 millors de cada categoria per formar la llista China Fabless 100. Entre aquests 40 fabricants de xips de sensors, s'han inclòs 13 empreses emergents a l'"Enquesta i recopilació estadística de 50 empreses de creació d'empreses de disseny de circuits integrats xinesos", incloent: Qipuwei Semiconductor, Ruisizhixin, Hainawei, Baiweishen Technology, Titanium Technology, Zhongke Fusion, Luowei Technology, Yijian Technology, Sidian Micro, Juxin Microelectronics, General Micro Technology (GMEMS), Titanium Technology, Zhongke Galaxy Core. Per tant, en aquest informe només es comptabilitzen i s'analitzen les 27 empreses restants.

Taula 1: Llista d'informació bàsica de 40 fabricants de xips de sensors nacionals

Entre els 40 fabricants de xips de sensors, hi ha 3 empreses de sensors d'imatge (CIS); 7 empreses de reconeixement tàctil/empremta digital/sensor tàctil; 2 empreses RF MEMS; 19 empreses de sensors MEMS; 4 empreses òptiques/LiDAR; i altres empreses de sensors intel·ligents.

Pel que fa a la distribució geogràfica, a més de Pequín, Shenzhen i Xangai, també hi ha molts fabricants de sensors MEMS a Suzhou i Wuxi. El parc industrial de Suzhou s'ha convertit en la regió amb la major concentració de nano-indústria i talent a la Xina, i es troba entre els vuit clústers de nano-indústria més grans del món. La branca MEMS de l'Associació de la Indústria de Semiconductors de la Xina també va celebrar la "Xina MEMS Manufacturing Conference" a Suzhou per reunir recursos globals de la indústria de fabricació de MEMS, enfortir l'enllaç de tota la cadena de la indústria, com ara el disseny de MEMS, R+D, processament i fabricació, embalatge i proves. , i promoure els recursos industrials amb la fabricació de MEMS com a línia principal. La integració vertical accelera els avenços en el coll d'ampolla de desenvolupament del camp de fabricació de MEMS del meu país.

A més, la majoria dels fabricants de sensors inclosos en aquest informe són petites i mitjanes empreses, de les quals 7 han estat catalogades o estan en procés de sol·licitud per al Consell d'Innovació Científica i Tecnològica. Entre els fabricants de MEMS, no incloem empreses que se centren en el processament i la fabricació, com ara Goertek, AAC, Crystal Optoelectronics, Hanwei Electronics, Silan Microelectronics i Jinlong Electromechanical.

Detalls de 27 fabricants de xips de sensors nacionals

A continuació mostrarem aquestes 27 empreses una per una en termes de tecnologies bàsiques, productes principals, mercats objectiu i avantatges competitius.

Grup Howe

Tecnologies bàsiques: tecnologia de sensor d'imatge CMOS, tecnologia Pure Cel i Pure Cel Plus, tecnologia High Dynamic Range (HDR), tecnologia Camera Cube Chip

Productes principals: sensor d'imatge CMOS, paquet de mòduls d'imatge micro (CameraCubeChip), pantalla de projecció de cristall líquid sobre silici (LCOS), sensor de visió dinàmica i xips ASIC per a aplicacions específiques.

Aplicacions: Telèfons intel·ligents, tauletes, ordinadors portàtils, càmeres web, equips de monitorització de seguretat, càmeres digitals, aplicacions d'imatge per a automòbils i mèdiques.

Mercat objectiu: telèfon mòbil, automòbil, seguretat, medicina i altres camps.

Tecnologia Goodix

Tecnologia bàsica: tecnologia òptica de reconeixement d'empremtes dactilars a sota de la pantalla (SENSOR D'EMPREMPEA DIGITAL IN-DISPLAY), tecnologia tàctil de pantalla, tàctil intel·ligent, tecnologia de sensor de freqüència cardíaca humana

Productes principals: productes de reconeixement d'empremtes dactilars, productes d'interacció home-ordinador, sensors de freqüència cardíaca, descodificació d'àudio i amplificadors, xips Bluetooth BLE, controladors hàptics intel·ligents

Esquema d'aplicació: esquema d'identificació d'empremtes digitals vives, esquema d'identificació d'empremtes digitals IFS i d'integració tàctil, esquema d'identificació d'empremtes dactilars de coberta, esquema d'identificació d'empremtes dactilars de recobriment, esquema de detecció intraoïdal, esquema de veu i àudio

Mercats objectiu: telèfons intel·ligents, tauletes, portàtils, Home Touch, cotxes, etc.

Innovació Zhaoyi

Tecnologia bàsica: tecnologia de xip multitàctil, sensor de reconeixement d'empremtes dactilars de tipus premsa, tecnologia de reconeixement d'empremtes dactilars òptiques sota la pantalla, tecnologia de reconeixement d'ultrasons

Productes principals: xip SoC del sensor biomètric; xip de reconeixement d'empremtes digitals en mode capacitiu, ultrasònic i òptic; sensor biomètric integrat; Xip de control de pantalla tàctil de capacitat pròpia i mútua

Esquema d'aplicació: esquema de reconeixement òptic d'empremtes dactilars sota la pantalla, esquema d'ultrasons

Mercat objectiu: telèfons intel·ligents, tauletes, portàtils, llars intel·ligents, etc.

centaures occidentals

Tecnologia bàsica: línia de producció de xips de sensor intel·ligent MEMS i plataforma de processament de dispositius MEMS

Productes principals: xips mèdics MEMS, ASIC i microfluídics; sèrie de xips de pressió, xips de termopila infraroja, xips amplificadors de càrrega, làser diode xips; sensors d'acceleració, sensors de pressió, sensors d'oli lubricant

Esquema d'aplicació: sistema de diagnòstic de fallades mecàniques, sistema d'energia eòlica intel·ligent, sistema d'energia intel·ligent, etc.

Mercats objectiu: Control i seguiment d'equips d'aviació civil, energètic, mèdic, de transport i industrial.

Minxinwei

Tecnologia bàsica: xip MEMS / ASIC, detecció de pressió MEMS

Productes principals: micròfons de silici MEMS, sensors de pressió i acceleròmetres

Mercat objectiu: dispositius portàtils, telèfons mòbils/tauletes, electrònica per a automòbils, auriculars Bluetooth, etc.

Nano Core Micro

Tecnologies bàsiques: MEMS, aïllament d'alta tensió, processament de cadena de senyal mixta i calibració de sensors

Productes principals: sensor de temperatura, sensor de pressió intel·ligent, xip de condicionament del senyal del sensor, controlador d'alimentació i xip d'interfície

Solucions d'aplicació: Solucions de condicionament de senyal de sensor per a aplicacions d'automoció; Solucions de condicionament de senyal de sensor per a aplicacions industrials; Solucions de condicionament de senyal de sensor per a electrodomèstics; Solucions de sensor MEMS per a electrònica de consum

Mercat objectiu: electrònica de consum, llar intel·ligent, control industrial, electrònica per a automòbils, etc.

Gekewei

Tecnologia bàsica: tecnologia d'embalatge CIS de tercera generació d'alt rendiment basada en COB de soldadura

Productes principals: sensor d'imatge CMOS, xip de pantalla DDI

Esquema d'aplicació: càmera principal, càmera frontal i subcàmera multicàmera del telèfon intel·ligent; controlador de pantalla mòbil, controlador de pantalla de dispositiu portàtil, controlador de pantalla de control industrial; gravadora de conducció, càmera interior del cotxe, visió envoltant de 360 ​​graus, visió posterior inversa i fatiga del conductor Solucions d'aplicació d'automoció com ara la detecció; solucions de càmeres per a portàtils/USC/televisors de pantalla intel·ligent.

Mercat objectiu: telèfon mòbil, roba intel·ligent, pagament mòbil, tauleta, portàtil, càmera i electrònica per a automòbils i altres camps de productes.

Smartway

Tecnologies bàsiques: tecnologia de visió nocturna a tot color, tecnologia patentada SFCPixel, tecnologia d'exposició global de Stack BSI, tecnologia HDR d'imatge de vídeo focalitzada, tecnologia QCell TM + LFS, tecnologia de sensor AI, tecnologia AECTM intel·ligent, millora d'infrarojos propers

Productes principals: sèrie AI, sèrie AT, sèrie GS, sèrie IoT, sensors d'imatge de la sèrie CS

Esquema d'aplicació: imatge visual del camp d'aplicació de monitoratge de seguretat, esquema d'aplicació de visió artificial, aplicació de sistema de transport intel·ligent, esquema d'aplicació DMS de monitorització de l'estat del controlador, sensor d'imatge CMOS d'alta velocitat de fotogrames + reconeixement 3D

Mercat objectiu: vigilància de seguretat, imatge de vehicles, visió artificial i electrònica de consum; camps d'aplicació emergents com la intel·ligència artificial, la imatge mòbil, l'electrònica de vehicles, etc.

Microsistemes del Nord

Tecnologies bàsiques: tecnologia de ressonador acústic a granel de pel·lícula fina (FBAR), tecnologia de fabricació de sistemes microelectromecànics (MEMS) amb substrats de silici

Productes principals: filtre FBAR RF, xip de filtre MEMS frontal RF

Solucions d'aplicació: filtres de RF sense fil, solucions dúplex i multiplexador, solucions BAW RF

Mercat objectiu: comunicació sense fil, terminal mòbil i estació base.

Ximewei Nano

Tecnologia bàsica: tecnologia de disseny jeràrquica i integrada d'interruptors RF MEMS i filtres basats en RF MEMS, antenes intel·ligents i desplaçadors de fase

Productes principals: interruptors RF MEMS, desplaçadors de fase, atenuadors

Mercat objectiu: comunicacions sense fil.

Shendi Semiconductor

Tecnologia bàsica: unitat de mesura inercial de sis eixos (IMU), giroscopi MEMS

Productes principals: productes de la sèrie d'unitats de mesura inercial (IMU) de sis eixos

Mercat objectiu: aplicacions IOT com ara telèfons intel·ligents i cases intel·ligents.

Mizuki Zhixin

Tecnologia bàsica: giroscopi i acceleròmetre MEMS

Productes principals: giroscopi MEMS, acceleròmetre MEMS

Mercat objectiu: Mercat d'electrònica de consum.

Minghao Sensing

Tecnologia bàsica: tecnologia de procés 3D CMOS-MEMS,

Productes principals: sensor d'acceleració, xip de podòmetre intel·ligent, micròfon de silici, giroscopi, sensor de pressió i sensor magnètic

Solucions d'aplicació: solucions d'aplicació per a dispositius portàtils, detecció de moviment, llar intel·ligent, electrònica per a automòbils, automatització industrial, medicina intel·ligent

Mercat objectiu: electrònica de consum, electrònica d'automoció, automatització industrial i aviació i altres camps.

Love Core Micro

Tecnologia bàsica: sensor d'empremtes digitals intel·ligent, reconeixement facial i reconeixement de venes

Productes principals: xip del sensor d'empremtes dactilars, xip del controlador

Esquema d'aplicació: esquemes com el reconeixement facial i el reconeixement de venes

Mercat objectiu: mercats d'IoT com els panys de portes intel·ligents.

Mindray

Tecnologia bàsica: tecnologia de sensor d'empremtes dactilars de quarta generació

Productes principals: xip del sensor d'empremtes dactilars i xip de seguretat de la informació

Esquema d'aplicació: pany intel·ligent de la porta

Mercat objectiu: Mercat de seguretat

Gnawell

Tecnologia bàsica: tecnologia de posicionament interior de navegació micro-inercial, sistema de navegació micro-inercial i fusió multisensor

Productes principals: MEMS-IMU d'alta precisió, mòdul de posicionament de personal de navegació micro-inercial

Esquema d'aplicació: sistema de posicionament de recerca i rescat d'incendis/emergències, sistema de posicionament robot/AGV "navegació inercial micro + UWB", sistema de posicionament precís del personal de taller/planta i equips, sistema de posicionament del personal d'obra/port/poder, posicionament del robot SLAM làser i sistema de navegació

Mercat objectiu: extinció d'incendis, drons, conducció autònoma, posicionament interior, etc.

Nucli de microelectrònica

Tecnologia bàsica: tecnologia d'embalatge MEMS

Productes principals: micròfons basats en silici, sensors de pressió MEMS, acceleròmetres MEMS, interruptors òptics MEMS, vàlvules d'aire MEMS, xips microfluídics MEMS, micròfons MEMS i dispositius MEMS com ara giroscopis MEMS.

Esquema d'aplicació: telèfon mòbil, ordinador, llibre electrònic, reproductor multimèdia

Mercat objectiu: electrònica de consum, medicina, control industrial i electrònica d'automoció i altres camps.

MEMSIC

Tecnologia bàsica: tecnologia d'acceleròmetre capacitiu d'un sol xip, tecnologia de sensor AMR

Productes principals: acceleròmetre tèrmic, sensor geomagnètic AMR, acceleròmetre capacitiu, interruptor Hall de micropotència i altres productes.

Aplicacions: telèfons intel·ligents, ordinadors portàtils/tauletes, rellotges/bandes intel·ligents, cotxes, motocicletes, drons, auriculars TWS, eines elèctriques/joguines, panys de portes intel·ligents.

Mercats objectiu: automoció, industrial, wearables, llar intel·ligent i electrònica de consum.

Tecnologia Mattel

Tecnologia bàsica: línia de procés MEMS de 6 polzades

Productes principals: dispositius i sistemes inercials MEMS, sensors MEMS, sensors d'automoció, sensors de pressió, dispositius MEMS de radiofreqüència (RF), etc.

Mercats objectiu: aeroespacial, ferrocarril d'alta velocitat, automòbils, conducció autònoma, comunicacions, monitorització de terratrèmols, Internet de les coses, ciutats intel·ligents, electrodomèstics intel·ligents, etc.

Huajing Sensing

Tecnologia bàsica: pel·lícula fina piezoelèctrica d'alta eficiència i tecnologia avançada de micromecanització del sistema microelectromecànic de semiconductors de silici (MEMS)

Productes principals: micròfon de silici, sensor d'ultrasons, sensor d'acceleració

Mercat objectiu: IoT, detecció industrial, electrònica de consum, etc.

Dragon Micro Technology

Tecnologia bàsica: disseny de simulació específic de MEMS

Productes principals: sensors de pressió, temperatura, humitat MEMS

Mercat objectiu: electrònica d'automoció, electrònica mèdica, fabricació d'equips de gamma alta i altres camps.

Fein Microelectrònica

Tecnologia bàsica: tecnologia d'embalatge del model d'estrès del procés, algorisme de prova de calibratge eficient per lots,

Productes principals: diversos sensors de pressió i pressió diferencial d'automòbils, nuclis plens d'oli de control industrial, sensors de temperatura i pressió del comptador de gas, sensors de pressió d'aigua i altres sensors MEMS i productes del sistema.

Mercat objectiu: automoció, IoT, llar intel·ligent i indústries de control industrial.

era del micro iuan

Tecnologia bàsica: tecnologia de processament d'estructura sensible SOG MEMS

Productes principals: acceleròmetre MEMS basat en silici MUA100, giroscopi de la sèrie MUG, unitat de mesura inercial MEMS basat en silici MUS600

Mercat objectiu: vehicle aeri no tripulat, no tripulat, brúixola electrònica, exploració geològica, etc.

Microsistema central

Tecnologia bàsica: xips de sensors com sensors de pressió de silici difús i la seva tecnologia d'embalatge

Principals productes: sensors de pressió d'automòbils i sensors de pressió mèdics

Mercat objectiu: indústries com l'automoció i la medicina.

Detecció de doble pont

Tecnologia bàsica: tecnologia de detecció de pressió piezoresistiva MEMS

Producte principal: sensor de pressió MEMS

Mercat objectiu: camp de voladures, aplicació d'automoció, proves de motors, equips de gamma alta, etc.

Conèixer el Micro Sensing

Tecnologia bàsica: tecnologia de micro-galvanòmetre MEMS

Productes principals: xip de micro-galvanòmetre MEMS, lidar d'estat sòlid MEMS

Esquema d'aplicació: solució de càmera 3D de la sèrie Dkam

Mercat objectiu: escaneig 3D, inspecció industrial, classificació logística, mesura de mida, reconeixement facial 3D, visió artificial i altres camps.

Tecnologia Fushi

Tecnologies bàsiques: tecnologia de detecció facial de llum estructurada 3D, tecnologia de detecció d'empremtes dactilars sota pantalla LCD, IA i visió artificial

Productes principals: xip de sensor visual, xip d'empremtes dactilars sota la pantalla LCD

Esquema d'aplicació: empremta digital òptica sota la pantalla del telèfon mòbil, bloqueig intel·ligent de reconeixement facial, control d'accés intel·ligent, pagament facial, modelatge espacial, etc.

Mercat objectiu: telèfon mòbil, pany de porta intel·ligent, pagament financer, control industrial, llar intel·ligent, ciutat intel·ligent.

Epíleg

Tot i que hi ha molts fabricants nacionals de sensors i xips MEMS, la majoria competeixen al mercat de gamma baixa. A més dels fabricants de sensors relativament concentrats de sensors d'imatge i reconeixement d'empremtes dactilars per al mercat dels telèfons intel·ligents, altres fabricants de sensors per al control i monitorització industrials, el transport de vehicles i l'energia estan relativament dispersos, i la seva força global i posicionament al mercat no són especialment destacats. En el camp de l'electrònica de l'automòbil i el mercat emergent de l'Internet de les coses, les startups centrades en sensors intel·ligents i tecnologia lidar marcaran el començament d'un major espai de desenvolupament amb el suport del capital de risc i els governs locals.

Nota: aquest article es reprodueix de l'"Àlbum d'enginyeria electrònica" de Gu Zhengshu, que admet la protecció dels drets de propietat intel·lectual. Si us plau, indiqueu la font original i l'autor de la reedició. Si hi ha alguna infracció, poseu-vos en contacte amb nosaltres per eliminar-la.